美国出口管制的1898款科学仪器

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本文内容节选自《美国出口管制科学仪器技术分类研究》，作者陈芳､王学昭､刘细文､王燕鹏､吴鸣，发表于《世界科技研究与发展》杂志

众所周知，美国的技术管制清单主要由三个部分组成：1）CCL；2）军用品清单（United States Munitions List，USML）；3）核管理委员会管制目录（Nuclear Regulatory Commission Controls，NRCC）。其中，CCL是针对“军民两用”的货物和技术进行管制的清单。

其中，CCL具有最大的体量，涉及军用和民用的各个行业领域，包含了大量对技术､设备和产品的出口限制，涉及重要的科学仪器及其相关的零部件，是针对“高新技术”进行限制形成技术壁垒的阵地。

根据最新版本的CCL，全部条款4510条；通过对CCL的计量分析结果显示，中国科学仪器领域相关技术受美国管制的形势非常严峻，其中与科学仪器相关的条款1898条，占总数的42.08%。

从分析结果来看，分布最多的三个类分别是代表分析仪器的Ⅰ类，代表工艺实验设备的Ⅺ类，和代表电子测量仪器的Ⅳ类。此外，代表激光器的Ⅺ类，虽然节点种类不多，但其节点的数量较大，而且也处于整个科学仪器的中心位置，与其他的科学仪器有较密切的关联。

受管制的12类科学仪器分类中：Ⅰ类分析仪器分为两个模块，生物类检测仪器和其他检测仪器。Ⅱ类为物理性能测试仪器，包括声振动试验设备､惯性测量设备等；Ⅲ类为计量仪器，包括典型的磁强计､重力计､尺寸计量系统等；Ⅳ类为电子测量仪器，包括电子传感器､电路､网络､通讯等的检测分析仪器；Ⅴ类为海洋仪器，数量和种类都较少，典型的如水下声纳等；Ⅵ类为地球探测仪器，典型的如勘探设备､地震仪器等；Ⅶ类为大气探测仪器，只有少量的遥测设备受管制；Ⅷ类为空间与天文仪器，这是较大的一类，包括较多与空间技术相关的设备，如陀螺仪､天文罗盘､火箭发动机检测设备等；Ⅸ类为医学诊断仪器，清单中未见明确的､整机呈现的该类型仪器，如果不涉及零部件的话，该类型仪器是不受管制的；Ⅹ类为核仪器，民用的核仪器较少，更多的条款存在于核管制清单中；Ⅺ类为工艺实验设备，是一个大类，典型的包括各种机床､光刻机､气相沉积､离子注入等设备；Ⅻ类为激光器，节点少但技术指标多的一个类型。

类别

大类

具体仪器范围

I类

分析仪器

微生物检测仪､病毒检测设备､毒素检测仪､有毒气体检测设备；生物材料处理设备､灭菌器､生物防护室､发酵罐､培养设备､核酸组装设备该类型主要分布在CCL清单的2B区域

化学分析设备､图像分析仪､光电检测设备､X射线仪､图像传感器､质谱仪､反应容器､激光诊断仪､光学反射镜､雷管检测设备

Ⅱ类

物理性能测试仪器

声振动试验设备､惯性测量设备､光学传感器､激光声学检测设备､加速计､无损检测仪器､颗粒度测量仪､压力传感器､汽轮机监测仪

Ⅲ类

计量仪器

尺寸计量系统､延时发生器､磁强计､磁力梯度计､线性位移测量仪､声学计量仪､重力计

Ⅳ类

电子测量仪器

该类包括的范围特别大，包括一般的电子检测设备､电子传感器､半导体器件检测设备､网络分析仪､通讯检测仪､电路检测设备､基板检测设备､芯片检测设备､存储器检测设备､掩模分划板､电子束检测设备､示波器等

Ⅴ类

海洋仪器

海洋声学系统､海底测绘设备､水下声纳､水下无人机及其检测设备

Ⅵ类

地球探测仪器

油气勘探设备､地震仪器､声纳测井仪

Ⅶ类

大气探测仪器

有少量遥测相关的设备，但无入选top200的设备种类

Ⅷ类

空间与天文仪器

空间检测设备､陀螺仪､雷达､导航系统､航天器､卫星通讯设备､火箭引擎检测设备､导航监测设备等

Ⅸ类

医学诊断仪器

清单中未见专门用于该领域的仪器

Ⅹ类

核仪器

中子探测器､离子束分析仪､辐射检测设备､核材料检测设备､抗辐射探测器

Ⅺ类

工艺实验设备

数控机床､手动机床､轴承､等静压机､旋压成型机和流动成型机等为代表的加工工艺设备；光刻机､掩模工艺､封装工艺设备､晶圆检测设备､晶体拉拔器等电子制造工艺设备；化学气相沉淀炉､磁溅射设备､离子注入设备､等离子体制造工艺设备等；低温蒸馏器､模具､阀门､坩锅､熔炉等设备；缠绕机､碳化硅纤维等设备

Ⅻ类

激光器

激光器是比较明确的一类，激光器､可调谐脉冲激光器､激光放大器､激光振荡器､准分子激光器､翠绿宝石激光器等

作者简介：步日欣

创道硬科技创始人，北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问。电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，关注投资领域为半导体、智能制造、新能源等。

——创道硬科技研究院——

创道（北京）咨询顾问有限公司，专注于服务风险投资机构和科技成长型企业，聚焦“硬科技”领域，涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块，科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台，涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。

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