1.黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产；
2.芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力；
3.大基金二期收购华润润安38.04％股权，布局功率半导体封测服务；
4.华为再招“天才少年” 薪酬5+倍！
5.新微半导体40V增强型GaN功率器件工艺平台量产；
6.再续校友情，共话“芯”机遇，集微峰会“东南大学校友论坛”启动报名
1.黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。该平台将应用于一汽红旗80%左右车型。同时，双方基于黑芝麻智能A1000L芯片研发的合作车型一汽红旗E001和E202，最快2024年量产落地。
此前，黑芝麻智能已经与一汽集团、一汽智能网联开发院、一汽南京形成从前沿技术研发、基础平台建设到量产项目合作的全方位合作。此次黑芝麻智能助力一汽红旗打造自动驾驶域控平台，进一步深化了双方的战略合作关系，加速自主品牌和本土芯片的合作共赢。
随着智能驾驶的快速渗透，汽车产业正大步迈入智能化新阶段。芯片作为智能汽车产业链核心环节，推动汽车产业智能跃迁。黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片的引领者，以丰富的产品线和完善的客户赋能体系助力自动驾驶量产落地。
黑芝麻智能华山二号®️A1000L自动驾驶感知芯片
黑芝麻智能华山®二号A1000L芯片算力达16TOPS(INT8)，符合多项车规标准，已全面进入量产状态。基于A1000L芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SoC芯片的行泊一体方案，支持L2+行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能，为行业提供高价值和极具成本优势的芯片方案，拥有极致性价比。同时，黑芝麻智能还拥有完善的客户赋能体系，包含算法、数据、软件和工具链，全面赋能自动驾驶量产落地。
红旗作为新中国汽车工业的先行者和高端品牌的领航者，拥有雄厚的制造根基，深耕数智化转型领域多年，是民族汽车工业的核心代表，也是智能新能源汽车的核心品牌。根据阩旗技术发展战略，围绕新能源汽车产业的发展方向，红旗品牌积极布局未来技术创新发展路径，引领中国汽车产业向上。黑芝麻智能专注于高性能智能汽车计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，基于核心芯片产品以及完善的客户赋能体系助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。双方通过协同探索、深入交流，打造“共建、共创、共享”的开放合作新模式，提升核心产品竞争力，为红旗品牌跃迁发展、为汽车产业转型升级贡献力量。
2.芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力
编者按：
这起跨国投资案，背后折射出的是整个国产EDA的成熟和发展。在当前的环境下，我们非常乐见，也更应该鼓励这种“走出去的”技术交流。开放、自信，双方基于最基本的技术逻辑和商业逻辑，选择合作共赢。芯华章与Optima，未来在汽车电子功能安全领域的深度合作，令人期待。
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。合作达成后，芯华章将进一步完善汽车电子领域的系统级高效业务解决方案，助力缩短汽车电子开发周期，提升车规级产品安全可靠性，并大幅降低复杂的车规电子研发成本。
与消费级产品相比，车规级产品有更长的使用寿命和更高的安全标准要求。随着智能网联汽车先进功能越来越多，集成度、复杂性增加，电子系统的功能安全挑战更加凸显。Optima Design Automation 2014年在以色列由经验丰富的EDA和汽车电子车规解决方案从业者创立，其创新的故障分析技术，可针对永久性故障和瞬态故障分析，用于加速车规级半导体开发，相较于传统的故障模拟，性能提高了1000倍。其产品经过多年的持续研发，已经取得了功能安全ISO-26262国际标准认证，并进入市场获得欧洲和亚洲知名汽车半导体企业订单。
此次投资是芯华章继收购高性能仿真软件领先企业“瞬曜电子”后的又一重要战略举措。基于芯华章先进的、融合的验证平台技术，公司正大大加速自身丰富的系统级验证产品在汽车电子行业领域的应用，致力于为客户提供更加灵活、高效的功能安全验证解决方案，赋能用户进一步提升智能汽车的设计、研发和测试效率，提高车规级电子系统的安全可靠性并降低研发成本。
聚焦车规服务领域，芯华章近些年已完成一系列深厚的技术和用户积累，不断拓展系统级行业解决方案市场。2021年以来，芯华章先后牵手国家新能源汽车技术创新中心、中汽研、加特兰等汽车产业生态合作伙伴，提供了故障注入、芯片功能验证、安全验证、芯片功能安全顾问服务以及芯片可测性设计方案等相关车规级设计验证与咨询服务。
未来，芯华章将立足数字验证EDA领域，以扎实的产品、前瞻性的解决方案，促进智能汽车产业链上下游协同创新，保障汽车产业链安全稳定，增强国产芯片产业核心竞争力，为建立汽车芯片产业创新生态作出更大贡献。
关于芯华章
芯华章科技成立于2020年3月，聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的验证解决方案，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生为四大基础底座，已发布多款基于平台化、智能化、云化底层构架的系统级验证产品，提供完整的验证EDA工具链服务，并已全面投入市场，交付多家头部用户使用。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
关于Optima Design Automation
Optima Design Automation 是汽车功能安全验证领域的下一代技术代表。该公司开创了一种新的故障分析技术，针对永久性故障和瞬态故障分析，用于加速半导体开发，相较于传统的故障模拟，性能提高了1000倍。公司与多个领先的汽车半导体供应商合作，加速其汽车安全分析流程，从而显著提高可靠性和功能安全，同时缩短工程进度。
3.大基金二期收购华润润安38.04％股权，布局功率半导体封测服务
集微网消息，国家市场监督管理总局反垄断执法二司消息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）、华润微电子控股有限公司（“华微控股”）、华润润安科技（重庆）有限公司（“华润润安”）签署《关于华润润安科技（重庆）有限公司之增资协议书》，大基金二期拟以认购增资的方式取得华润润安的股权。
据悉，交易前，华微控股持有华润润安的100%股权并单独控制华润润安。交易后，华微控股与大基金二期分别持有华润润安61.96%与38.04%的股权，并共同控制华润润安。润安公司主要从事功率半导体封装测试服务。
华微控股于2017年6月30日成立于中国上海市，主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
4.华为再招“天才少年” 薪酬5+倍！
集微网消息，据华为招聘官微消息，华为面向全球招募“天才少年”，表示将提供5倍以上薪酬。
华为称渴求有能力、有意愿挑战世界级难题的“天才少年”。要求不限学历、不限学校。在数学、物理、化学、材料、计算机、智能制造等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。加分项为重量级科研成果/论文/专利，重点实验室/尖子班毕业，国际顶级竞赛获奖。
华为表示，将为“天才少年”提供世界级挑战课题、大牛导师、全球化的平台和资源，以及5+倍薪酬。
孟晚舟：华为最大财富是人才存储
据了解，华为的“天才少年”计划最早为外界所知，源于华为创始人任正非2019年在公司经营管理团队EMT的一段讲话。他称，当年华为从全世界招进20~30名“天才少年”，次年再招200~300名。
最高年薪超200万，华为因对“天才少年”开出高年薪也备受社会关注。据介绍，年薪分为三档，最高档为182万元-201万元；第二档为140.5万元-156.5万元；第三档为89.6万元-100.8万元。
据了解，华为CFO孟晚舟曾称，华为最大财富是人才存储、思想存储、理论存储、工程存储和方法存储，以及内部流程管理的高效，有序的存储，这些才是财报背后，华为的真正价值。
前有稚晖君、后有宁博宇
据电子科技大学披露，2022年秋季校园招聘中，该校博士研究生宁博宇进入华为，拿到了华为“天才少年”计划百万年薪offer。对此，宁博宇表示：“我只是一个普通学生，这次入选是我运气比较好！因为我的研究方向和华为未来的课题高度相关。”
据介绍，宁博宇曾获国家奖学金、唐立新奖学金、省级优秀毕业生、电子科技大学男子跳高冠军、男子蛙泳冠军、舞蹈大赛个人冠军、达人秀个人冠军等多项荣誉，获学校“研究生领军人才计划”资助，曾赴新加坡国立大学联合培养并获国立大学街舞之夜冠军奖……此外，宁博宇还是一名哔哩哔哩up主，目前拥有超过2万的粉丝。
2022年12月，前华为知名“天才少年”稚晖君（彭志辉）被曝已经离职，选择创业奔赴星海。对此他在社交平台发文回应称传言属实，稚晖君称：“传言不虚，细节不表，接下来我会开启一段新的事业，去做更有挑战的事情，不是因为我们已经有把握把它做好，而是因为，这件事是我一直以来的热爱和梦想。”
对于离职的具体原因，有知情人士表示：计算产品线2022年人事变化很大，从SE到PE到部长和SPDT总裁都换过一遍，可能是稚晖君离职的原因之一。他个人觉得机器人这块业务华为短期不太可能大规模投入，所以还是决定出去做，大概率还是会保持和华为的合作。
任正非回应“天才少年”定位
今年初，在上海交通大学先进产业技术研究院披露的一篇《擦亮花火、共创未来——任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上的讲话》的文章中，有人提问关于“天才少年”离职的问题，任正非给与回应。
任正非表示，第一，进入我们公司，“天才少年”这个称呼就没有了。定位“天才少年”主要用于入职的定级定薪。这些专家有权力定级、定工作岗位，如果他认为你可以培养，职级就会被定得很高。他也可以把你拉进他的项目组，你直接就进入高端项目组了。
我们强调“不拘一格选人才”。老、中、青相结合，在开放的环境中向前滚动。年轻人最有突破能力的是25-35岁；有经验、有资历的人有架构能力，架构和突破同样重要。科学技术上也有成与败的问题，败不馁，失败对你来说也是一次实战锻炼。
我们不能垄断人才。员工想出去创业或到其他公司去，人尽其才，发挥他的价值，对国家都是有用的。过去有个电影叫《中锋在黎明前死去》，我们垄断人才，没有用也扣住不放，消磨他的青春，而且还要给他发工资，两头不讨好。我们对人才机制也有反思，比如有些人进入公司以后，没有很好使用到他最擅长的地方，没有发挥作用等于浪费他的青春。
5.新微半导体40V增强型GaN功率器件工艺平台量产
集微网消息，5月18日，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）宣布，基于硅基氮化镓（GaN-on-Si）6英寸/150mm晶圆的40V增强型（p-GaN）功率器件工艺平台开发完成，正式发布量产。
据悉，该工艺平台采用无金工艺，RC<0.4 Ω·mm；栅极采用自对准工艺，且最小线宽低至0.5µm；同时还采用（接触孔钨）钨栓、晶圆表面全局平坦化（CMP）等集成电路互联工艺，并支持Circuit-Under-Pad，可广泛用于手机、平板电脑和笔记本电脑等终端领域。目前已获得客户认可，导入多家客户设计。
此外，新微半导体将陆续推出100V、150V和650V等中、高压功率器件量产工艺。
新微半导体成立于2020年，位于上海市临港新片区，一期建筑面积60,000平方米，专注于射频、光电和功率三大化合物半导体的晶圆代工服务，产品广泛应用于通讯、新能源、消费电子、汽车、工业和生物医疗等众多终端应用领域；同时，还为客户提供设计支持与晶圆/芯片测试等增值服务。
6.再续校友情，共话“芯”机遇，集微峰会“东南大学校友论坛”启动报名
集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容持续升级。其中，“东南大学校友论坛”再度起航，借助更精准、全面的交流信息、资源对接平台，东南大学校友将再聚一堂，增进校友情谊，分享市场前沿动态，共话半导体产业机遇与挑战。点击文章左下角阅读原文处报名东南大学始建于1902年的三江师范学堂，坐落于六朝古都南京，是享誉海内外的著名高等学府。学校是国家教育部直属并与江苏省共建的全国重点大学，是国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一。在120多年历史沉淀中，东南大学为国家输送了包括半导体产业在内的大量高素质人才。
其中，东南大学集成电路专业始创于1958年半导体专业，2003年建立国家集成电路人才培养基地，同年集成电路学院成立，是我国最早的集成电路人才培养基地之一，2015年成为国家首批9所示范性微电子学院之一。2021年东南大学获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科，2022年集成电路学院独立建院，于南京、无锡两地开展人才培养与科学研究。
2022集微峰会东南大学校友论坛
集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业，近年来，基于自主可控发展需求，我国加大了集成电路产业投入，而人才缺口随之逐渐凸显出来，根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》报告预测，2023年我国行业人才需求为76.65万人，缺口达22万人；未来较长一段时间，我国半导体产业仍将处于人才短缺状态。
为此，东南大学集成电路学院聚焦集成电路学科前沿，瞄准集成电路“卡脖子”难题，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，加大人才培养力度，以支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
学院下设3个国家级科研平台（国家集成电路设计自动化技术（EDA）创新中心、国家专用集成电路系统（ASIC）工程技术研究中心、数字感知芯片全国重点实验室），3个省部级科研平台（微电子机械系统（MEMS）教育部重点实验室、传感网技术教育部工程技术研究中心、江苏省传感网技术重点实验室），拥有1.6万平方米的微纳系统国际创新中心，与华为、国微、华大九天、华润上华、芯朋微等著名企业建立了10余个校企联合实验室/研发中心。
全院拥有总价值超过3亿元的各类国际先进科研仪器和设备，先后承担了国家重点研发计划、国家973计划、国家重大科研仪器研制、国家自然科学基金重点项目、教育部及地方政府等一大批重大科研项目，在低功耗高能效芯片、智能功率驱动芯片、MEMS传感器等方面取得了一系列原创性重大成果，并形成一支具有丰富教学和科研经验的集成电路师资队伍，现有教授31人，副教授42人，国家级高层次人才15人，一批学者在国内外学术组织或专业机构担任要职。
其重点研究领域包括集成微纳电子、集成电路设计、电子设计自动化（EDA）、集成电路制造与先进封装、集成微纳系统。本学科紧扣集成电路产业链关键技术任务，致力于解决器件、设计、制造以及系统集成等方向的核心科学及工程问题；结合集成电路科学前沿和产业重大需求，推动学科基础研究、先导研究和应用研究的有机衔接，注重关键技术和共性技术的突破与应用。
本学科点面向国家重大战略及经济发展需求，具有产教融合培养特色，致力于培养集成电路领军型人才与交叉复合型创新人才，支撑和推动集成电路知识创新与产业发展。本学科点拥有完整体系的集成电路课程基础，建立了涵盖基础理论、前沿技术、交叉知识、实践实训等不同层次的课程体系，覆盖本科、硕士研究生和博士研究生各个阶段的集成电路人才培养。
与此同时，在科学研究方面，集成电路学院建有国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心等国际化平台，可为学生提供与国际接轨的学习氛围和研究环境。在人才培养方面，学院与剑桥大学、帝国理工大学、早稻田大学、苏黎世联邦理工学院、南洋理工大学、香港科技大学等多所国际一流高校持续开展合作，为学生提供多渠道联合培养与交流学习的机会。学院聘请了包括两院院士在内的一批国内知名专家担任学术委员会委员，邀请诺贝尔奖获得者、美国工程院院士等国际著名学者来实验室讲学或交流。
迎各位校友踊跃报名，集微峰会东南大学校友论坛厦门见！
报名联系人：
Ronny 13916043039（微信号：rong709440）
刘女士 15239920128（微信号：to1be1r_i_c_h）
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
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