再续校友情，共话“芯”机遇，集微峰会“东南大学校友论坛”启动报名

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容持续升级。其中，“东南大学校友论坛”再度起航，借助更精准、全面的交流信息、资源对接平台，东南大学校友将再聚一堂，增进校友情谊，分享市场前沿动态，共话半导体产业机遇与挑战。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

东南大学始建于1902年的三江师范学堂，坐落于六朝古都南京，是享誉海内外的著名高等学府。学校是国家教育部直属并与江苏省共建的全国重点大学，是国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一。在120多年历史沉淀中，东南大学为国家输送了包括半导体产业在内的大量高素质人才。

其中，东南大学集成电路专业始创于1958年半导体专业，2003年建立国家集成电路人才培养基地，同年集成电路学院成立，是我国最早的集成电路人才培养基地之一，2015年成为国家首批9所示范性微电子学院之一。2021年东南大学获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科，2022年集成电路学院独立建院，于南京、无锡两地开展人才培养与科学研究。

2022集微峰会东南大学校友论坛

集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业，近年来，基于自主可控发展需求，我国加大了集成电路产业投入，而人才缺口随之逐渐凸显出来，根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》报告预测，2023年我国行业人才需求为76.65万人，缺口达22万人；未来较长一段时间，我国半导体产业仍将处于人才短缺状态。

为此，东南大学集成电路学院聚焦集成电路学科前沿，瞄准集成电路“卡脖子”难题，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，加大人才培养力度，以支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

学院下设3个国家级科研平台（国家集成电路设计自动化技术（EDA）创新中心、国家专用集成电路系统（ASIC）工程技术研究中心、数字感知芯片全国重点实验室），3个省部级科研平台（微电子机械系统（MEMS）教育部重点实验室、传感网技术教育部工程技术研究中心、江苏省传感网技术重点实验室），拥有1.6万平方米的微纳系统国际创新中心，与华为、国微、华大九天、华润上华、芯朋微等著名企业建立了10余个校企联合实验室/研发中心。

全院拥有总价值超过3亿元的各类国际先进科研仪器和设备，先后承担了国家重点研发计划、国家973计划、国家重大科研仪器研制、国家自然科学基金重点项目、教育部及地方政府等一大批重大科研项目，在低功耗高能效芯片、智能功率驱动芯片、MEMS传感器等方面取得了一系列原创性重大成果，并形成一支具有丰富教学和科研经验的集成电路师资队伍，现有教授31人，副教授42人，国家级高层次人才15人，一批学者在国内外学术组织或专业机构担任要职。

其重点研究领域包括集成微纳电子、集成电路设计、电子设计自动化（EDA）、集成电路制造与先进封装、集成微纳系统。本学科紧扣集成电路产业链关键技术任务，致力于解决器件、设计、制造以及系统集成等方向的核心科学及工程问题；结合集成电路科学前沿和产业重大需求，推动学科基础研究、先导研究和应用研究的有机衔接，注重关键技术和共性技术的突破与应用。

本学科点面向国家重大战略及经济发展需求，具有产教融合培养特色，致力于培养集成电路领军型人才与交叉复合型创新人才，支撑和推动集成电路知识创新与产业发展。本学科点拥有完整体系的集成电路课程基础，建立了涵盖基础理论、前沿技术、交叉知识、实践实训等不同层次的课程体系，覆盖本科、硕士研究生和博士研究生各个阶段的集成电路人才培养。

与此同时，在科学研究方面，集成电路学院建有国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心等国际化平台，可为学生提供与国际接轨的学习氛围和研究环境。在人才培养方面，学院与剑桥大学、帝国理工大学、早稻田大学、苏黎世联邦理工学院、南洋理工大学、香港科技大学等多所国际一流高校持续开展合作，为学生提供多渠道联合培养与交流学习的机会。学院聘请了包括两院院士在内的一批国内知名专家担任学术委员会委员，邀请诺贝尔奖获得者、美国工程院院士等国际著名学者来实验室讲学或交流。

迎各位校友踊跃报名，集微峰会东南大学校友论坛厦门见！

报名联系人：

Ronny13916043039（微信号：rong709440）

刘女士15239920128（微信号：to1be1r_i_c_h）

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

（校对/占旭亮）