SiC需求旺盛，全球前3车芯企业宣布重启产线

来源:第三代半导体风向发布时间:2023-05-192075浏览

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日本SiC企业持续加码！继三菱电机、罗姆、东芝、富士电机等众多企业斥资数百亿建厂后，最近，又有一家日企宣布要进军碳化硅领域。

5月19日，据路透社报道，瑞萨电子宣布正式投资SiC功率半导体，将于2025年开始量产，以满足电动汽车的需求。

瑞萨电子成立于2002年11月，是全球TOP16的半导体厂商，2022年营收为1.5万亿日元（约760亿人民币），利润为4241.7亿日元（约215亿人民币）。汽车半导体领域，2021年瑞萨排名第三，在功率半导体领域瑞萨排名第九。

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当天，瑞萨举行了投资者简报会，该公司总裁Hidetoshi Shibata表示，他们收到了客户的巨量询盘，因此正计划增加IGBT和SiC的市场份额。

根据报道，瑞萨电子计划在其高崎的硅器件工厂进行SiC器件的生产，目前其投资额和生产规模尚未决定。

“行家说三代半”发现，瑞萨的高崎工厂未来还将生产碳化硅外延——目前，瑞萨电子已经在为该工厂公开招聘碳化硅外延生长工程师。

事实上，早在2022年11月，瑞萨电子就公开宣布，他们将进入SiC功率半导体市场。当时，瑞萨汽车业务副总经理Vivek Bhan表示，他们计划在2024年重新启动甲府工厂（山梨县凯）的功率半导体生产线。“甲府工厂的12英寸生产线将生产750/1200V的IGBT，并将提供1200/1700V的SiC”。