青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线

近日，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元完成了共计 2.2 亿元的 A++ 轮融资，本轮融资由包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创在内的多机构共同投资。据了解，本轮融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

本轮融资之前，青禾晶元还曾经获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构投资，累计金额近6亿元人民币。青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。公司产品主要应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。核心团队由海内外教授级专家及市场战略等领域技术人才组成，在键合集成衬底材料、微系统集成及先进键合封装技术等领域具备丰富的量产开发经验。

长期以来，国内半导体装备及先进材料受制于海外，以SiC衬底为例：2021年，全球SiC导电型衬底市场由Wolfspeed、贰陆、Si Crystal和SK Siltron 分别占比49%、17%、15%和9%；2022年半绝缘型衬底市场由Wolfspeed、贰陆、天岳先进和烁科晶体合计占据超过90%的市场份额。

目前生长SiC单晶衬底普遍存在良率低、成本高等问题，青禾晶元采用半导体材料键合集成技术实现高质量、低成本衬底键合集成，能够在保持制作高质量衬底的基础上大幅降低成本；提高优质衬底产品产能。

青禾晶元主要产品为键合集成衬底材料与先进装备，拥有丰富的衬底键合集成工艺经验，并掌握多系列键合装备技术，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一。研发生产的产品，填补了国内半导体行业细分领域的空白。

“青禾晶元要做的事情，就是使用先进半导体材料键合集成技术来提高碳化硅良率、降低成本。”青禾晶元董事长母凤文表示。基于领先的技术优势和成熟的量产能力，公司将推动我国半导体产业实现从“技术引进”到“自主研产”，再到“规模量产”的阶段突破。

截至目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底材料规模化量产。此外，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线将于5月19日宣布正式通线，规划产能3万片/年，满产后预计单条产线营收过亿元。量产示范线通线，标志着青禾晶元先进半导体键合集成衬底产品具备了大规模量产的基础。

（来源：投资界）