三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件来源:半导体产业网发布时间:2010-01-02808浏览询问 AI半导体产业网获悉,据外媒报道,三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路,也是制造DRAM和NAND Flash等存储半导体的必需品。 据了解,三星电子开发这些部件主要是应对存储半导体的需求。截止目前,三星电子已向全球设备制造商提供蚀刻设备及其大部分蚀刻消耗品。 新闻来源:半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。