获2.2亿融资，青禾晶元拟建键合集成衬底量产线

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。

本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

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青禾晶元成立于2020年7月，公司聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，产品主要面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。

据悉，半导体异质集成技术可以提高碳化硅良率，而青禾晶元是国内少数几家使用该技术来大幅提高碳化硅良率的公司之一。目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产，以及SiC、POI等键合集成衬底材料的规模化量产。

2022年12月23日，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式成功举办。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线，对我国先进复合衬底产业在全球范围内占领战略制高点极其重要。（化合物半导体市场 Winter整理）

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