大基金再投10亿增资士兰微，共计16亿！

近年来，随着新能源汽车、太阳能光伏等功率半导体市场的高速发展，士兰微大动作不断，在功率半导体领域的占有率和影响力正在逐步提升。近日，该公司又传来好消息。

大基金10亿元增资入股成都士兰

昨日晚间，士兰微发布公告宣布拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），目的是推进成都士兰实施的“汽车半导体封装项目（一期）” 。

公告显示，在本次增资中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元，本次新增注册资本159,090.91 万元。增资完成后，成都士兰的注册资本将由 157,878.79 万元增加为316,969.70 万元，士兰微仍是其控股股东。本次增资前后，成都士兰的股权结构如下：

据了解，成都士兰公司原为士兰微的全资子公司，2020年及2021年，四川省集安基金和阿坝州产业基金向成都士兰公司增资3.6亿元之后，士兰微的持股比例就下降为70%。

2022年6月，士兰微宣布拟通过成都士兰投资建设“汽车半导体封装项目（一期）”项目，该项目原名为“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元。2022年10月，士兰微公布65亿定增申请预案，拟使用募投资金11亿投向汽车半导体封装项目（一期），今年3月初，士兰微宣布该定增申请已获受理。

据介绍，汽车半导体封装项目（一期）将在士兰微现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，可新增年产720万块汽车级功率模块。

据士兰微最新披露的2022年报显示，截至2022 年12月末，该项目已完成投资5,523.13 万元，项目进度 2%。若本次增资事项顺利实施，成都士兰的资金实力将进一步提高，有助于保障该项目的实施，加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，从而更好地抓住当前新能源汽车领域的发展契机。

获大基金二度增资，士兰微实力如何？

值得注意的是，此次已是大基金第二次增资士兰微。

2022年2月，大基金二期与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。其中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。增资款项主要投向士兰集科24万片12吋高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科的产能。

二度增资士兰微，表明大基金二期看好功率半导体市场，尤其是汽车功率半导体的发展前景，同时也说明大基金二期认可士兰微在该领域的综合实力。

据了解，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。

到目前为止，士兰微已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展，产品覆盖模拟电路、功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED 芯片、SiC、GaN 功率器件）、MEMS 传感器等。

2022年，士兰微实现总营收82.82亿元，同比增长15.12%；归属于上市公司股东的净利润为10.52亿元，同比下降30.66%；归属于上市公司股东的扣非净利润为6.31亿元，同比下降29.49%。净利润下滑主要与去年原材料供给不足、消费电子市场需求疲弱等诸多客观因素有关。

分立器件

就大基金增资的具体对象来看，成都士兰去年已经开始着手汽车半导体封装项目（一期）的实施和建设，未来随着资金保障的提升，项目建设进程将加快，产能也将逐步扩大。2022全年，成都士兰收入36,699万元，净利润2,532万元。

此外，成都士兰的全资子公司成都集佳也正在扩产汽车功率器件和模块，据年报显示，成都集佳正在实施汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期，项目进度已到96%。目前，成都集佳已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只的封装能力。2022全年，成都集佳收入97,896万元，净利润983万元。

士兰集科也是士兰微的参股子公司，持股比例为18.7%。2022全年收入188,095 万元，主营业务利润19,993万元，净利润-15,747 万元。2022 年，士兰集科12吋线总计产出芯片47万片，同比大幅增长125%。士兰微表示，2023 年，士兰集科将加快新产品开发进度，优化产品结构，进一步提升产量，改善盈利水平。

化合物半导体

SiC碳化硅在汽车功率半导体市场的呼声越来越高，属于高成长性的领域，增量空间巨大，士兰微也在该领域摩拳擦掌。去年，士兰微参股公司士兰明镓已开始建设“SiC 功率器件芯片生产线”项目。到去年Q4，SiC 芯片生产线就已实现初步通线，并形成月产2000片6吋SiC芯片的生产能力。

目前，士兰明镓已完成第一代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，且已将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年底将形成月产6000片6吋SiC芯片的生产能力。

不仅如此，士兰微正计划在此基础上进一步扩充产能。在65亿定增项目中，7.5亿的募投资金拟投向SiC功率器件生产线建设项目，该项目总投资15亿，主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品。项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

集成电路

从集成电路业务来看，士兰微去年各类产品出货量增长明显。报告期内，士兰微针对新能源汽车推出了多种 6.6kW OBC功率半导体解决方案、11kW OBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案。

此外，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，士兰微已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。士兰微表示，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后PIM模块的营收将快速成长。

由此可见，从产品结构、产品出货量、技术布局、产能布局等多个维度来看，士兰微在汽车功率半导体市场具备较强的实力，接下来将随着产能的逐步扩大，进一步提升公司的整体销售收入，改善盈利能力。（文：化合物半导体市场Jenny）

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