集微峰会“武汉大学半导体专委会论坛”即将亮相，欢迎各位校友报名

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。作为武汉大学校友总会下属第一个行业性校友会，武汉大学半导体专委会论坛也将亮相本届峰会。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

武汉大学是我国最早建立微电子学科的院校之一。时任武汉大学物理系系主任戴春洲先生1957年即组织建立“半导体专门化”并招收学生，是中国最早的半导体物理专业之一，也是解放后武汉大学较有影响力的学科专业之一。武汉大学在物理学、微电子、电子信息、计算机、化学、机械动力等相关学科的建设国内领先；有大批优秀学子出国深造，以封松林校友为代表的百位杰出校友在国内外著名大学和研究机构担任教授类职位。

武汉大学校友在半导体产业领域崛起，共有超过10余家产业大公司分布在产业链上下游和相关领域：设计、器件与制造、装备与材料、应用、投资。2020年，在武汉大学“双一流”总体建设目标的指引下，在徐红星院士的带领下，成立国家示范性微电子学院，以解决微电子重大问题、服务国家重大战略和我省产业发展为导向，建成一流的微电子学科和具备全国影响力的微电子工程技术型人才培养基地。这些优秀人才凝聚起来，一定会成为推动校友半导体产业发展的重要的力量。

武汉大学半导体专委会，是武汉大学校友总会下属第一个行业性校友会，是由武汉大学六百余名行业资深校友共同发起成立。成立的宗旨是“实现资源共享、互助共赢、回报母校、服务社会”，是凝聚武汉大学半导体学界和产业界校友智慧与资源，促进合作的平台。专委会聚焦半导体领域前沿，团结校友力量，推进集成电路科学与工程交叉学科建设，助力构建集成电路关键核心技术攻关新型体制，为推动集成电路产业发展和关键核心技术实现重大突破作出应有贡献。搭建全产业链合作平台，助力全球产业资源整合。

自2021年5月成立以来，武汉大学半导体专委会连续参与“集微半导体峰会校友论坛”“中国芯峰会”等一系列活动，并于2022年成功建立了辅助未来技术孵化的珞珈聚芯私募股权基金并成功发行相关系列产品。武汉大学半导体专委会致力于中国新型研发机构的培育及建设，致力于芯片的根部卡脖子技术的攻克及社会价值的创造。

值得一提的是，本次校友论坛是中国科学院院士徐红星院士第三年出席活动，更是武汉大学校友会第三年参与集微峰会校友论坛，得到了校领导、厦门市领导、产业资深专家以及投资行业专家的热烈支持和响应。

本届校友论坛由上海聚迹科技有限公司总经理，中国科学院光学精密器械研究所研究员、博导，武大89级物理系，武汉大学半导体专委会秘书长阮昊；武汉大学半导体专委会科技服务中心科技咨询委会委员，兴业证券证券事务代表、董事办公室总经理梁文忠；武汉大学半导体专委会科技服务中心科技咨询委会委员；深港澳科技联盟顾问，深圳市决咨委先行示范区湾区组专家，曾任深圳科技局副局长、深圳市高新半副主任、深圳市科协专职副主席张克科；武大78级图书馆学系，武大85级电子信息系，珞珈聚芯私募基金管理公司总经理倪军；珞珈聚芯科技服务中心主任，深圳华菖启慧智能科技有限公司CEO，武大87级空间物理系刘章庆组织筹备。

欢迎各位校友报名，集微峰会武汉大学校友会论坛厦门见！

报名联系人：徐先生 18576630649

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

（校对/孙俐俐）