2022年中国大陆晶圆代工市场规模1036亿元，同比上涨47.5%

来源:天天IC发布时间:2023-05-194751浏览

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集微网消息，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过 30多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据集微咨询统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模复合增长率高达21.4%，实现了高速稳定增长。其中2022年中国大陆晶圆代工市场规模为1035.8亿元，较2021年上涨47.5%。
为帮助业内人士从市场、技术、产能多方面了解中国晶圆代工产业，集微咨询（JW Insights）隆重推出《2022年中国晶圆代工行业研究报告》。通过对晶圆代工宏观市场和产能情况两个方面解析晶圆代工行业现状及发展趋势，集微咨询（JW Insights）分析了全球及中国晶圆代工市场走势，细分领域营收情况，技术节点产能发展现状及趋势等，对中国大陆晶圆代工产线进行了细致梳理，并对晶圆代工头部企业进行剖析，结合实事解读企业发展情况及产线布局。2022 年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。

国内方面市场增长率同样出现放缓，集微咨询（JW Insights）统计显示，2022年中国集成电路产业销售额达到12027亿元，其中制造业销售额为3728亿元，同比增长17%。由于2022年集成电路市场库存较高，晶圆代工产线产能利用率下降，对集成电路制造业市场造成了一定的影响。

在资本支出方面，得益于主要代工企业新增产线的建设及设备购入，2022年全球晶圆代工行业资本开支增长27.6%，达650亿美元。集微咨询（JW Insights）指出，在新增产线的设备购入推动下，2023年全球晶圆代工行业资本开支仍将进一步增长或保持稳定在600亿美元以上的高位。不过，由于产线扩产进度放缓，预计2023年至2025年期间全球晶圆代工行业资本开支会逐年下降。

从全球主要晶圆代工企业资本开支情况来看，2022年台积电贡献了行业一半以上的资本开支，但其两次减少全年资本支出的预算，由年初的440亿美元减到最终的360亿美元。集微咨询（JW Insights）指出，2022年下半年开始，全球晶圆代工行业扩产开始放缓，资本支出普遍调低。

从全球十大晶圆代工企业营收情况来看，由于终端市场下行导致晶圆代工市场萎靡，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。

2022年，全球前十大晶圆代工企业占据了97.8%的市场份额，其中台积电持续占据50%以上市场份额。

分地区来看，中国台湾企业营收占比65%，中国大陆企业占比达11%。集微咨询（JW Insights）指出，2023年至2024年期间，中国台湾地区晶圆代工厂营收占比基本保持稳定，2024年降至64%。中国大陆企业营收占比成上升趋势，2024年预计达到12%。目前，《2022年中国晶圆代工行业研究报告》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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