英特尔CEO：希望在芯片领域与日本深化合作

集微网消息，据日经亚洲评论报道，G7峰会期间，英特尔CEO基辛格5月18日在东京与日本首相岸田文雄会谈。在随后的采访中，基辛格表示英特尔将深化与日本公司和研究机构的合作，共同开发半导体制造技术和相关材料。

基辛格表示，已经向首相岸田文雄表达了与日本合作的三个领域：推动半导体可持续制造、量子计算、从基础设施到封装测试的整个制造业生态系统。这一系列合作，能帮助日本继续在该领域保持领先。

关于英特尔对日投资，基辛格称没有具体的投资计划，他表示，“我们当然在持续探讨在日本各领域的投资，以及我们自己未来的战略计划。”

基辛格还指出，日本公司和研究人员，多年以来在先进封装技术方面一直处于世界领先地位，比如可以让多个芯片堆叠在一起的3D封装。他说：“随着世界拥抱先进封装技术，我们相信日本可以在世界有更大的影响力。”他补充道，英特尔真的非常期待可以扩大在日本所做的工作。

据此前消息，英特尔正在准备收购一家以色列芯片制造商Tower Semiconductor，其在日本富山县和其它地区设有工厂。交易完成后，英特尔在日本将拥有两个制造基地，预计未来会用于生产功率元件和模拟半导体元件。

（校对/张杰）