韩国DB HiTek分割IC设计部门 发展显示器解决方案

DB HiTek将IC设计事业部独立成子公司DB GlobalChip。DB HiTek

韩国半导体业者DB HiTek对IC设计事业部进行组织拆分，本身保留晶圆代工事业，让IC设计事业以「DB GlobalChip」的公司名称重新上路，期望晶圆代工事业与IC设计事业能双赢成长。

据韩媒ZDNet Korea与Ddaily报导，DB HiTek在3月底举行的定期股东大会通过分割IC事业部，相关人员约占整体7%。5月2日DB HiTek宣布该事业部独立为子公司DB GlobalChip，即日起正式运作。

DB HiTek从2022年底就开始推动晶圆代工事业部与IC事业部分离，2023年2月IC事业部由京畿道富川迁移至板桥，并进行设计研发工程师与行销人员招募。DB HiTek将DB GlobalChip定位成先进显示器设计公司。

先前顾虑到晶圆代工客户技术外流等利益冲突问题，事业领域局限在以LCD为主的显示器驱动芯片（DDI）等通用产品，DB GlobalChip上路将发展附加价值较高的OLED DDI、Mini LED电视DDI等，并将显示器功率半导体作为新事业，朝显示器全面性解决方案业者迈进。

2022年DB HiTek整体营收1.68万亿韩元（约12.5亿美元），其中IC设计事业部营收占17%，主要客户的是三星显示器（Samsung Display）。DB HiTek将2027年IC设计事业营收目标订为增加2.2倍，期望未来DB HiTek的企业价值可达4万亿韩元，DB GlobalChip的企业价值可达2万亿韩元，合计达到6万亿韩元。

DB HiTek表示，晶圆代工事业将积极解决与客户利益冲突的问题，争取更多客户并增加产品种类；IC设计事业将聘请专业经理人，建立自主营运系统重新出发。希望在DB HiTek与DB GlobalChip联手之下，立足全球系统半导体市场。

DB HiTek以电脑、CD、DVD等相关IC设计的中小企业起家，2000年代中期DVD芯片市占率达50%，进军国内功能型手机市场。2010年下游产业衰退，转型发展智能手机应用处理器（AP）事业，并以中低价位AP壮大公司规模，最近往高端AP发展。