青禾晶元获2.2亿元融资，用于建设键合集成衬底量产线等

集微网消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

据悉，青禾晶元本轮融资将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。

青禾晶元集团聚焦于新型半导体材料与装备的研发生产制造，是国内领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。青禾晶元集团拥有多家子公司，在关键零部件、技术服务、复合材料生产等方面依次实现量产。

去年12月，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入。当时消息显示，首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果，项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。（校对/姜羽桐）