会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
2023年5月25日 丨 上海世博洲际酒店
报名咨询：许若冰微信hangjiashuo666最近，国内4家SiC相关企业完成了新一轮融资，合计融资资金超过3亿元，涉及碳化硅衬底、外延以及检测设备。●青禾晶元：融资2.2亿元，复合SiC衬底生产线即将通线；●粤海金半导体：融资超亿元，SiC衬底片即将量产交付；●希科半导体：完成Pre-A轮融资，SiC外延片获采购订单；●光旸科技：融资数千万元，将研发有关于SiC的新产品。青禾晶元完成新一轮融资SiC衬底生产线即将通线5月18日，据36氪报道，青禾晶元完成了共计2.2亿元的A++轮融资，融资资金将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模的同时开展多款设备规模化量产等。截至目前，青禾晶元累计已完成近6亿元融资。
据“行家说三代半”此前报道，青禾晶元于2022年6月参加了在天津举办的第六届世界智能大会重点项目签约活动，并拟投资9.9亿元在当地高新区建设国内首条复合SiC衬底生产线。2022年12月，青禾晶元的复合SiC衬底产线首台设备搬入启动仪式在渤龙湖科技园举行。据36氪称，该公司新型键合集成衬底量产示范线将于5月19日（明天）宣布正式通线，规划产能3万片/年，满产后预计单条产线营收过亿元。
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该量产示范线通线，标志着青禾晶元先进半导体键合集成衬底产品具备了大规模量产的基础。截至目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底材料规模化量产。粤海金半导体完成超亿元Pre-A轮融资5月17日，山东粤海金官微宣布，成都粤海金半导体已经完成了超亿元Pre-A轮融资，并即将量产交付其碳化硅衬底片。
公开资料显示，成都粤海金半导体成立于2022年10月，是中国民营500强高金富恒集团旗下碳化硅公司。目前，成都粤海金半导体旗下有山东东营产业化基地（山东粤海金半导体）和北京研发中心（北京粤海金半导体）两大核心板块。自2022年9月以来，高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。据了解，今年2月，山东粤海金半导体年产11万片碳化硅衬底项目的竣工环境保护验收对外公示——项目位于山东河口经开区，总投资为6.5亿元，将分二期建设，年产能11万片。希科半导体完成Pre-A轮融资5月15日，希科半导体官微宣布，他们已经完成了Pre-A轮融资。
同时，希科半导体表示，公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，并已对十余个业内标杆客户完成送样，实现了采购订单。据“行家说三代半”此前报道，2022年11月，希科半导体碳化硅外延片正式投产。根据此前的项目环评公告，该公司拟投资7620万元，在苏州建设该碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目，施工工期为4个月。预计建成后，可实现年研发碳化硅衬底外延片5000片。
光旸科技：完成数千万元Pre-A轮融资5月6日，盖泽半导体宣布，其母公司光旸科技Gazer完成了数千万元的Pre-A轮融资，融资资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障，并加速现有的业务和项目拓展。
据了解，盖泽半导体深耕于半导体前道量检领域，公司产品包括4吋/6吋碳化硅外延测量设备M06Y、8吋硅外延测量设备M08X等。目前，该公司设备已经量产并向多家央企、国企、上市晶圆厂等知名半导体公司交付，并用于晶圆批量量测中。注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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