三安50亿；博世27亿！SiC投资继续加码

昨天，2家大企业宣布碳化硅相关增资公告：

● 博世：未来半导体投资超过202亿元，其中碳化硅投资增加到27亿元左右，同时还在开发车规氮化镓；● 三安：获得长沙国资委50亿增资，或用于湖南碳化硅项目。
详细内容，大家往下看。
博世：碳化硅投资增至27亿开发车规氮化镓
7月13日，博世宣布，到2026年前，他们将在半导体业务方面进一步投资30亿欧元（合计约202亿元人民币）。其中，碳化硅和氮化镓等新型半导体是博世投资重点之一。

根据博世公告，他们的罗伊特林根碳化硅工厂正在有计划地扩建中，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元（约27亿人民币）用于扩大产能，并将现有工厂转换为新的无尘车间。这包括新建一个3600平方米的超现代无尘车间，到2025年底，无尘车间将从目前的35000平方米扩建到44000平方米以上。
这是博世第3次宣布扩大碳化硅投资，我们来回顾一下：
● 第一次——2021年10月，博世宣布，2022 年将花费超过29亿人民币扩大半导体产能，其中约有5000万欧元（约3.6亿人民币）专门用于罗伊特林根的碳化硅晶圆厂。
根据博世公告，2021年期间其罗伊特林根工厂的碳化硅洁净室已增加了1000平方米。
当时，博世还宣布，计划在2021年至2023年期间投资1.5亿欧元（约10亿人民币），将碳化硅洁净室扩建到3000平方米。
● 第二次——2月22日，博世称，他们将再投资2.5亿欧元（约18亿人民币），进一步扩大碳化硅等产能，新生产设施计划于2025年投入使用，目标产能是数亿颗，碳化硅洁净室空间从35000 平方米增加到44000 多平方米。
● 第三次——7月13日，投资约4亿欧元（约27亿人民币）用于扩大碳化硅产能。
据悉，2021年底博世就开始在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。
为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士说，“氮化镓芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中，在应用于汽车前，氮化镓芯片还必须变得更为坚固，并能够承受1200V的高电压”。

三安电子获50亿元增资增资方隶属长沙市国资委
7月13日，三安光电发布公告称，其控股股东厦门三安电子有限公司获得长沙集芯50亿元增资，其中约4931万元计入三安电子注册资本，其余约49.5亿元计入三安电子资本公积金。
本次增资完成后，长沙集芯将持有三安电子11.124%股权。

公开资料显示，长沙集芯于今年6月27日成立，由长沙发展持股90%，长沙先导持股10%。其中，长沙发展由长沙市国资委100%控股，长沙先导亦由长沙发展间接持股90%，湖南省国有投资经营有限公司间接持股10%。

长沙集芯此次“大手笔”增资三安或与湖南碳化硅项目有关。三安的湖南碳化硅项目总投资160亿项目于2021年投产，目前，碳化硅产能为3000片/月，未来将逐步扩至3万片/月。

根据三安光电4月发布的财报，2021年，他们的碳化硅业务新开拓500家客户，打入比亚迪、阳光电源、英飞源、科华、英威腾等客户。