IDC：今年亚太区IC设计产值年减19.1%，明年重返成长！

研调机构IDC今(17)日发布最新报告指出，继去年亚太区半导体IC设计产值年减6.5%至785亿美元后，今年将再较去年下滑19.1%，预期随着业者逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用，明年市场可逐步回复成长力道。

IDC表示，去年受乌俄战争、中国封城、高通膨压力及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，芯片价格上涨趋势不再，去年产值年减6.5%，是疫情爆发后首度呈现年对年负成长。

IDC认为，全球半导体产业经历2020、2021年成长后，去年景气急遽下滑，智能型手机、笔记型计算机、平板、电视、显示器等消费性电子需求大幅降低，供应链库存水位增加，半导体短期也开始供过于求，使得业者放慢扩张步调。

亚太区资深研究经理曾冠玮表示，亚太区IC设计业者由于产品广泛多样，应用范畴遍布全球，发展动态也影响全球半导体产业的复甦力道与程度，亚太前十大业者营收年减5.1%，相对总体市场表现较佳。

从区域动态观察，台湾共有4家业者、中国5家业者与南韩1家业者进入亚太区前十大，市占率分别为73%、22%及5%；台湾企业市占率最高，对亚太区IC设计市场影响相对广且深。

亚太区前十大业者台湾部分包括联发科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)、联咏(3034-TW)和奇景光电(HIMX-US)，其中，联发科在亚太区前十大中占比近5成，扮演举足轻重的角色。

中国业者方面，包括韦尔半导体(Willsemi)、紫光展锐(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易创新(Gigadevice)与比特大陆(Bitmain)；韩系业者则以希领半导体(LX Semicon)为主。

台湾在联发科成长带领下，补足其他台湾业者的缺口，相较2021年，台湾去年在亚太市场的市占率提升2%，中国业者受到中国大环境相对不佳影响，市占下滑2%，韩国市场则无太大变动。

展望今年，IDC认为，尽管最早进入调整周期的产品如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片已初见曙光，少部分产品开始有急单与库存回补需求，但大部分半导体芯片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。

IDC预期，在去年上半年高基期情况下，今年上半年亚太区IC设计市场产值将年减逾两成，供应链仍积极把控库存，IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量，待下半年库存回到健康水位后，需求有机会缓慢回温。

来源：钜亨网