边缘AI芯片大战硝烟浓

ChatGPT带动人工智能（AI）浪潮，百花齐放的边缘AI芯片成为新创IC设计业者锁定的主要战场，晶圆测试（CP）业者也表示，其实边缘运算用的AI芯片效能要求不比中高端手机AP差，量能也值得期待。

值得注意的是，随着老字号台系IC设计大厂联发科、联咏、瑞昱等三巨头回防AI芯片领域，新创AI业者坦言，确实略有「感到压力」。

当前NVIDIA、超微（AMD）等CPU/GPU龙头，推出具强大算力的AI芯片，并且采用最先进制程与先进封装技术，成为系统大厂Google、亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）与自研芯片并行的选项。

不过，AI芯片业者坦言，并非所有的AI应用都需要那麽高端的GPU芯片，以神经网络处理器（NPU）取代也是兼具效能与成本竞争力的方案之一。

事实上，以NPU高算力搭配低功耗MCU协同运作，能够承担多数的运算功能，如意法半导体（STM）已推出内建NPU的MCU系列产品。耐能、钰立微等中型新创芯片业者，布局NPU也已多年。

甚至日前意外宣布营运告终，掀起业界轩然大波的OPPO旗下IC设计部门哲库，也曾经推出自研NPU芯片，投片于台积电6纳米制程。

IC设计新创坦言，并非每一项边缘AI应用都需要先进制程芯片，现在12寸厂产能不像疫情期间高度吃紧，投片生产的顺畅度也相对较佳，但老字号大厂的回防仍是一大挑战。

毕竟，一线IC设计业者的资源、团队、供应链与客户关系，在市场上仍具有一定的稳定度，如联发科、联咏、奇景甚至瑞昱等，纷纷推出AI新产品线。

当晶圆厂产能高度吃紧时，新创IC设计业者往往因为规模较小，难以确保产能奥援，随着晶圆厂产能利用率下降，则需要面对大厂回头竞争，也难怪新创IC设计创始人异口同声叹「创业不易」。

晶圆测试界面业者表示，「5G为体、AI为用」的时代正来到，在AI话题重新点燃之前，业界已经认知到边缘AI处理器也有各种等级区分，高端的边缘运算芯片算力需求不会亚于高端手机AP。

如中华精测、颖崴、旺矽等业者，也有机会承接边缘运算芯片测试探针卡或测试座（Socket）订单，随「万物联网」的AIoT时代来临，边缘运算AI芯片将有不小的量能值得期待。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对单一厂商、特定客户状况作出公开评论。

来源：Digitimes