“IC就业百人会”将于人力资源大会正式成立，诚邀高校老师、企业会员参会

“众人拾柴火焰高”，为汇聚更多行业的力量，更好地促进中国半导体人才事业发展，2023年6月2日集微半导体人力资源大会上，“IC就业百人会”将正式成立。

半导体之困，困于人才。这几年，尤其在政策支持和市场发展下，中国半导体产业已积累了一定的产业基础与优势，但部分“卡脖子”技术仍受制于人。众所周知，半导体科学技术是多种学科交叉融合下的科学技术，迭代周期长、知识积累与成长速度慢，因此产业的长远发展必然离不开实用型人才和创新型人才的共同支撑。

而纵观市场，我国半导体产业快速发展之时，人才短缺情况日益凸显，有研究指出我国半导体产业人才缺口或达到总需求的1/3。但在人才紧缺背景下，相关院校对口专业人才培养存在实践训练模式单一、缺乏行业实践的情况，导致在校学生和半导体产业脱节，不能很好地适应高速发展变化的行业需求。

庆幸的是，部分校企合作的探索已展开。作为一家面向国际的专业ICT产业咨询服务机构，爱集微时刻关注产业人才培养状况，并结合自身资源优势，从2019年起先后设立校友论坛、院长论坛、人力资源大会等创新形式，同时打造并落地多地多场双选会，以桥梁纽带作用推进产教融合人才培养体系建设。

“众人拾柴火焰高”，为了打破传统校企合作交流方式，更好地促进中国半导体人才事业发展，爱集微将汇聚来自集成电路行业知名企业、泛电子类院校等负责人才就业合作的相关人士，成立“IC就业百人会”，构建一个信息互通、资源共享、优势互补的就业合作平台。

在6月2日上午，将举办首届“IC就业百人会”理事会（邀请制），首批成员将对理事会各项事宜深入讨论并表决投票，并在下午的集微半导体人力资源大会上进行“IC就业百人会”成立仪式。

“IC就业百人会”汇聚了多方资源与力量，成员包括来自泛电子类院校校级/院级院长、就业办相关负责人、就业老师、校企合作处负责人、以及爱集微职场年度企业会员，主要为集成电路行业企业人力资源官（HRD/HR/HRVP）、校企合作负责人、企业高管等。爱集微构建这样一个就业合作平台，是殷切希望依托百人会各成员单位在各自领域的资本、人才、项目资源，实现信息互通、资源共享、优势互补，通过组织有效的会议活动，强化百人会成员间互相交流、共同合作，打破传统校企合作交流方式，奋力促进中国集成电路行业人才事业发展。

当下，集成电路人才培养已受到中央和地方的高度重视，高校与企业也积极向外探索，寻找机会。因此，目前，致力于打通半导体人才就业和企业人才引进之间的“断点”的集微第二届人力资源大会，已吸引了越来越多业内人士的关注，且首批近100多位高校就业办老师、院系领导等参会名单已新鲜出炉，包括清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、厦门大学、天津大学、武汉大学、电子科技大学、北京航空航天大学……

首批100位高校就业办参会嘉宾亮相

届时，集微第二届半导体人力资源大会上，将有200多位高校就业办老师及企业人力资源负责人共聚一堂，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识。此外，《中国集成电路行业人才发展洞察报告（2023）》也将会在集微半导体人力资源大会上重磅发布，每一位参会嘉宾都将免费领取一份报告。

中国集成电路行业人才发展洞察报告

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欢迎企业HRD、高校就业办报名参会，来电咨询。

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企业咨询：刘先生17274692479

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2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。