Day 2 | 第五届深圳国际半导体展迎八方宾客，聚四海商机

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-05-171673浏览

5月17日，第五届深圳国际半导体展正如火如荼地进行中，来自各地的行业同仁纷至沓来，共同见证本次半导体行业盛会！展会次日，现场气氛热烈，人气高涨，客商穿梭在各大展区洽谈交流，彰显出半导体经济的强劲韧性和强大活力！SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域，时刻关注产业核心技术和发展趋势，致力通过搭建专业高端的产业生态交流平台，为行业升级释放创新潜能！

SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦电子元器件、IC设计芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域。展会规模超40,000㎡，全面展示半导体行业新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。话不多说，快来感受一下展会次日现场的火爆盛况！

七大特色展区，助力半导体产业新增长

资源加码，全新启航。本届展会紧跟行业风向，发挥强大的平台资源优势，重磅打造电子元器件、IC设计芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区，开拓商贸合作的大舞台，大力带动半导体行业在质和量两方面的需求与发展。

以上为部分展区图片

随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大。新材料新赛道，最新推出第三代半导体展区，比亚迪半导体、广东天域、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯等企业为参观观众展示和介绍氮化镓和碳化硅的材料及器件。

同期论坛，解读当前行业风向

本届展会紧跟行业热点趋势，把握行业动态发展，当日举办第四届第三代半导体产业发展高峰论坛及2023 TWS耳机产业高峰技术论坛。从不同的角度、层面与会者及观众分享前沿的市场趋势，研讨未来创新之路；不断为行业积淀赋能，帮助更多企业在经营管理、创新营销、战略规划等方面实现开拓创新和逆势突破，共创业绩高峰！

5月17日上午10点，第四届第三代半导体产业发展高峰论坛在14号馆论坛区举行，现场汇聚山西烁科、森国科、基本半导体、AIXTRON、中国汽车芯片产业创新战略联盟、誉鸿锦材料科技、镓未来、能华微电子、氮矽科技、腾盛精密、英嘉通、Innoscience、聚能创芯、中科重仪重点瞄准热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新。

同日，2023 TWS耳机产业高峰技术论坛在16号馆论坛区召开，邀请安声科技、楼氏电子、兆华电子、奥普新音频技术、三体微电子、昇生微电子企业代表，就智能音频产业、耳机产品解决方案和发展方向等方向进行探讨，聚焦音频智能产业！

同一时间，第五届深圳国际半导体展也迎来了第二波的企业组团参观高峰。比亚迪半导体股份有限公司、华为机器有限公司、中兴通讯股份有限公司、东莞市嘉德新能源科技有限公司、亚科电子（香港）有限公司均组团到场参观交流。除此之外，中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、oppo、富士康、安森美、意法半导体、士兰微、方正微电子、捷捷微电、扬杰电子、平头哥、天岳先进、斯达半导体、时代电气等优质专业买家代表也莅临展会现场洽谈合作，传递市场声音，提振发展信心，助推半导体行业向上发展。