京瓷拟投入29亿美元 押注人工智能等领域尖端芯片组件

集微网消息，京瓷于5月16日宣布，将在2026年3月之前投资4000亿日元（合29亿美元）用于半导体相关的生产设施建设，在人工智能和其他领域的尖端芯片组件上押下重注。

据日经亚洲报道，该公司往后三年期间的总体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心组件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。

据悉，京瓷将提高封装产品的生产能力，以及半导体加工设备的精细陶瓷部件的生产能力。京瓷将于2024年3月在长崎县开始建设一座新工厂，位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。预计，截止到2026年3月，精细陶瓷零部件的产值将达到2023年3月的1.8倍。

京瓷总裁谷本秀夫表示，“我们需要进行前所未有的投资，以抓住机遇。公司将利用与ChatGPT相关的先进半导体组件的需求发展，另外，还计划增加汽车电容器的生产，随着自动驾驶技术的发展，汽车电容器的需求也在增加。”

京瓷将在2025年3月之前停止向消费者销售智能手机。谷本秀夫解释说，智能手机市场已经成熟，很难进行创新。公司还将审查其他不盈利的业务，包括太阳能电池板。

（校对/张杰）