FUJIFILM斥34亿元 扩大台湾先进半导体材料产能

FUJIFILM 旗下台湾富士电子材料今 (16) 日宣布，将在台湾新设一座先进半导体材料厂，拓展电子材料事业，新厂房已在新竹取得用地，预计 2026 年春季启用，规划生产 CMP 研磨液与微影相关材料。

另外，台湾富士电子材料既有的台南厂房 (三厂) 也将进行设备与产线增建，预计 2024 年春季新增 CMP 研磨液产线，新竹新厂与台南厂扩产总投资金额高达 150 亿日圆，折合新台币约 34 亿元。

台湾富士电子材料指出，半导体年成长率约 10%，预期 5G/6G 将带动通讯速度与容量、自驾车与元宇宙等应用，进一步推升对半导体效能的需求，公司致力生产光阻剂、微影相关材料、CMP 研磨液与研磨清洗液、薄膜材料、Polymides 及其他半导体前后段制程的材料。

除了广泛多元产品线外，富士电子材料也拥有穏健的全球供应链、先进的研发能力、与客户的紧密伙伴关系，正不断地拓展业务，目前正在日本国内外据点积极进行厂房扩建与升级，如在日本新增 CMP 研磨液生产线、在比利时扩增 Polymides 生产设备，以因应半导体强劲需求。

台湾富士电子材料因应台湾半导体市场快速成长，新竹新厂将引进最先进的生产与品保设备，做为强化 CMP 研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援，也将建立新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。

台湾富士电子材料新竹新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将整合至新厂，优化厂际间运作，位于台南三厂的新建厂房，将会增加 CMP 研磨液生产线及扩增其他材料产能，以符合半导体客户快速增长下，对在地材料供应的需求。

台湾富士电子材料在台湾将有四个生产基地，确保能供应客户即时且品质稳定的最先进产品，并积极主动投资以拓展、强化在地的生产、研发、品保，以因应预期的半导体成长需求，预估新厂与既有厂房扩增预估将创造 50 个在地工作机会。

FUJIFILM 将继续透过积极的资本投资加速业务成长，预计电子材料事业营收将在 2030 会计年度达到 5000 亿日元，折合新台币 1133 亿元。