三星、高通、ADI、铠侠、西部数据...半导体大厂最新动态来袭

近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作、铠侠和西部数据或加快合并事宜；在扩产动态上，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划、鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂...

三星和Naver拟联手推出AI芯片

据外媒消息，韩国两大科技巨头三星电子和Naver公司达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的AI工具如ChatGPT等竞争。

公开消息显示，Naver是韩国最大的在线和搜索引擎运营商，报道显示，它将从三星获得与半导体相关的数据，创建一款生成式AI，然后该产品将由三星进一步完善。这款AI工具将支持韩语，并将首先被三星的设备解决方案（DS）部门使用，该部门包括其半导体业务。

报道引用援相关人士消息，据悉双方计划最早于今年10月份推出这款AI工具，并在测试后，将其应用范围扩大到三星的其他业务，包括负责智能手机和家电业务的设备体验（DX）部门。通过这次合作，三星将拥有一款内部AI工具，可以提高公司的生产效率，同时防止使用其他公司开发的平台造成敏感商业机密的泄露，Naver则将提高其打入全球企业AI市场的机会。

此外，外媒此前消息显示，三星和Naver还计划在今年下半年推出AI芯片，以与英伟达等公司的GPU产品等竞争。去年12月，两家韩国公司表示，他们正在研发下一代AI芯片，专为超大规模AI平台优化。研发完成后，这些AI芯片将取代目前在Naver的AI平台中使用的英伟达芯片。

三星和特斯拉寻求合作，共同开发自动驾驶芯片等技术

据外媒消息，三星电子会长李在镕近日与特斯拉CEO埃隆?马斯克进行了会面，讨论了未来尖端产业领域的合作方案。

业界认为，此次会面可能为两家公司扩大在汽车芯片领域的合作铺平道路。

业内相关人士称，三星和特斯拉一直在寻求合作，开发包括完全自动驾驶汽车芯片在内的下一代IT技术。行业消息显示，在全球ICT市场不景气时，三星正竭力挖掘未来潜力事业，以培养成企业新主力。据悉，李在镕的兴趣并不局限于芯片，出国访问期间，他还与人工智能、生物制药、移动领域的全球领导者进行了会面，以寻找芯片以外的新增长动力。

存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据加快合并事宜？

据外媒路透社报道，由于存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据正积极推进合并事宜，两家公司希望整合其闪存业务提高竞争力，力抗三星等竞争对手。

报道称，根据目前正在制定的计划，合并后的公司将由铠侠持有43%的股份，西部数据持有37%的股份，其余由两家公司的现有股东持有。

据悉，目前，这项合并案尚未做出任何决定，细节可能会发生变化。

总投资6.3亿欧元，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划

据外媒报道，模拟芯片巨头亚德诺（ADI）近日宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。

报道称，该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT)的一部分，计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施，新增600个工作岗位，将支持ADI为工业、汽车和医疗保健芯片开发下一代信号处理产品，这些芯片不需要前沿工艺技术。

据悉，该投资是ADI将内部制造能力增加一倍以增强其全球供应链弹性的目标的一部分，但有待欧盟委员会的最终批准。

今年1月初消息，ADI耗资10亿美元对其位于比弗顿附近的半导体工厂进行了升级，这将使产能翻一番。ADI负责工厂运营的副总裁Fred Bailey当时表示，公司正在进行大量投资，以实现现有制造空间的现代化和改造设备以提高生产率，并通过25,000平方英尺的额外洁净室空间扩展整体设施基础设施。

投资逾5亿美元 鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂

据路透社报道，苹果供应商鸿海将投资5亿美元在印度南部的特伦甘纳邦（Telangana）建设制造工厂。今年3月，印度特伦甘纳邦首席部长办公室发布的新闻稿中指出，鸿海董事长刘扬伟在致该邦首席部长K. Chandrasekhar Rao的信中确认鸿海将在印度南部特伦甘纳邦的Kongar Kalan建立电子制造工厂，并寻求当地支持，以使新工厂尽快投产，预计该计划将在未来10年内为当地创造约10万个就业岗位。

据了解，鸿海近几年扩大在印度的布局，除了特伦甘纳邦外，鸿海近日宣布当地子公司砸30亿元印度卢比（约合3645.6万美元）在卡纳塔克邦（Karnataka）的班加罗尔（Bengaluru）购置土地。鸿海说明，取得土地目的为营业需求，而根据外媒先前报道，鸿海计划在邦加罗尔盖新厂房，生产iPhone的零组件以及组装产能。

TrendForce集邦咨询：塔塔集团有望成为iPhone 15第四家组装厂

此前据中国台媒经济日报报道，苹果今年计划发表4款iPhone，首次出现鸿海、和硕及立讯精密三厂共同组装的情况。据TrendForce集邦咨询最新报告称，随着苹果希望扩大其在印度的制造基地，塔塔集团可能会组装iPhone 15和iPhone 15 Plus机型，成为第四家iPhone 15组装厂，其订单将占各款iPhone组装订单的5%。

印媒Mint引述TrendForce报告称，“由于地缘政治和新冠疫情，苹果一直在加速其供应来源的多元化，印度是这种转移最著名的案例。印度的塔塔集团有望成为苹果的第四家iPhone组装商。”

TrendForce集邦咨询表示，塔塔集团将获得iPhone 15和iPhone 15 Plus的较小订单，2023年在各款iPhone组装订单中的占比仅为5%，这显示出苹果生产搬迁加速的趋势。

TrendForce集邦咨询的报告称，苹果公司的供应链转移计划可能会产生三个影响。首先，印度将成为预计于今年推出iPhone 15系列第一批出货的一部分。第二个含义是，纬创退出，此前塔塔集团收购了纬创在班加罗尔的苹果工厂。此外，塔塔集团将是继富士康、立讯精密和和硕之后第四家承接苹果组装业务的公司。

据了解，苹果今年将推出四款机型，包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂贵的机型——15 Pro Max或Ultra。鸿海集团仍拥有iPhone 15系列最多代工订单，立讯精密是今年iPhone 15 Plus主力代工厂，同时立讯精密还拿下部分15、15 Pro订单，共获得三款产品订单。和硕方面，去年代工部分iPhone 14及主力供应14 Plus机型，今年则供应部分15 Plus及15 Pro机型，延续去年生产策略。

高通和AMD同时投资初创公司Ethernovia

外媒消息显示，近期高通和AMD同时投资了总部位于硅谷的初创公司Ethernovia。

近日，Ethernovia宣布在A轮融资中筹集了6400万美元，其中包括Porsche保时捷、高通Qualcomm Ventures投资、Venture Tech联盟和其他公司。

公开资料显示，Ethernovia是一家汽车以太网芯片研发商，主要创建了一个以太网芯片系列和软件产品，能够简化汽车的电子架构。

随着车辆架构从以域为中心的控制器发展，网络解决方案必须同时发展以支持高级车辆应用程序的更高数据速率，同时满足提高可靠性和安全性的需求。据悉，此类高级应用包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和无线交付 (OTA) 的丰富客户软件生态系统。

Ethernovia的联合创始人兼首席执行官RaminShirani称，这笔资金将用于继续研发产品，并建立一个营销、销售和客户支持的团队。Ethernovia正在开发一个无缝、整体和简化的硬件和软件系统，通过集成面向软件定义车辆未来的高级网络功能来满足这一需求。

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