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来源:全球半导体观察发布时间:2023-03-11826浏览
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DRAM
现货供应商调降报价
DRAM原厂官价陆续开出,现货供应商紧随着调降报价,但因欧美通膨形势的影响,终端需求始终未能有所起色,而在拆板颗粒部分,由于价格较现有eTT颗粒还要更低廉,且能够超频至3200MHz速度,更深受小型模组商青睐,因此原厂颗粒成交量并不如拆板颗粒,整体交易量仍因大环境影响而疲弱。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场报价下跌至USD1.65~1.70;Samsung WC-BCWE价格落在USD1.7x~1.8x,WC-BCTD报价则是明显下修来到USD1.68~1.70。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格为USD1.08~1.09,WF-BCTD报价在USD1.0x。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC价格则是维持在USD1.71上下;Samsung WC-BCWE价格下跌至USD1.66~1.68,WC-BCTD跌价较为明显,来到USD1.61~1.65。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD报价下修至USD1.035~1.05附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $16.50
KST DDR4 16G 2666 $30.50
KST DDR4 32G 2666 $64.00
KST DDR4 8G 3200 $17.00
KST DDR4 16G 3200 $31.50
KST DDR4 32G 3200 $66.00
NAND Flash
铠侠/美光SLC颗粒跌幅明显
美光季底效应仍影响市场报价持续下探,原厂端颗粒wafer到货,加重供应端卖压沉重,官价陆续调降释出后,Kioxia/Micron SLC颗粒出现较明显跌幅,部分工厂端虽在特定品牌料号释出零星询单,但目标价格大多偏离行情,且预期未来跌势加剧,目标价格空间相对保守,双方交易明显困难,以致颗粒交易情况较不连续,询单大多无疾而终,整体氛围仍处跌势。

其中,Samsung SLC现货库存量本就不足,且固定需求亦减少排单量,故现货报价下修幅度有限,虽然在大盘影响下一度呈现小幅波动,但并未出现明显跌势,也仍未见有力买气。
SK Hynix SLC颗粒受到大盘疲软影响,颗粒亦有明显下修,但仅在2G部分有询单释出,双方交易动作较为被动,并未见明显成交。
Micron部分,SLC颗粒连日低价刺激下,2G/4G相对低价部位虽有询单释出,但买方购货力道略显保守,且预期未来价格疲软,并未释出目标价格进行议价。
Kioxia方面,SLC颗粒到货,价格明显滑落,在1G/2G部分有些许需求承接,价格一路小跌,整体动能呈现断断续续。
TF卡
价格持续下跌
本周TF卡市场表现持续低迷,wafer卖压沉重,TF卡价格也明显下调,买家预期心理更加悲观,购货意愿较为谨慎,市场询价动作零星,整体成交情况较为惨淡。

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