晶升股份：拟1亿元投建半导体晶体生长设备生产及实验项目

集微网消息，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）5月15日晚间公告，公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元，项目投资结构包括：载体租赁费用为0.1 亿元；载体改造装修投入为0.2亿元；研发投入费用为0.3亿元；生产设备及安装投入为0.4亿元。

根据公告，南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准）经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；集成电路芯片及产品销售等。

公告称，受益于半导体行业高速发展，对应半导体长晶设备需求快速释放。晶升股份凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术，实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦。在本次项目实施后，将进一步提升晶升股份的生产能力，顺应市场需要，持续推进降本增效、提升公司市场竞争力。

南京晶升装备股份有限公司于2023年4月24日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票简称：晶升股份。晶升股份于2012年2月在南京成立，是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家级高新技术企业。作为半导体专用设备供应商，可为不同类型的半导体材料客户提供定制化半导体晶体生长设备、工艺及技术服务。该公司得到了众多主流半导体厂商的认可，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等客户。（校对/黎雯静）