【联盟动态】中关村“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修成功举办

中关村“高精尖”宽禁带半导体产业

技能高级研修成功举办

5月10日-11日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，北京中关村信息谷资产管理有限责任公司、济南中关村领创空间科技服务有限责任公司承办，淄博经开区管委会协办的中关村“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班在山东淄博成功举办，来自全国各地的30余名行业翘楚齐聚淄博，展开了一场以宽禁带半导体产业为研讨方向的代入式头脑风暴。

此次研修班为期两天，邀请了北京天科合达半导体股份有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司、中科院半导体所、温州芯生代科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、泰克科技(中国 )有限公司、知果集团、深圳市创新投资集团有限公司十一位专家分别从碳化硅及氮化镓材料到器件应用、检测、知识产权布局和投资策略分析等方面全方位分享了产业发展的共性关键技术以及各自对行业发展的认识及思考。

刘春俊/研究员，董事，副总经理，北京天科合达半导体股份有限公司

《SiC 材料性质、制备、技术进展及产业化进程》

杨森/董事总经理、联合创始人，西安晟光硅研半导体科技有限公司

《碳化硅（SiC）晶圆微射流激光先进技术应用》

张稳焕/总经理，苏州博宏源机械制造有限公司

《SiC 衬底磨抛加工工艺路线的总结与分析》

裴轶/技术副总裁，苏州能讯高能半导体有限公司

《GaN 器件工艺研究及产业化进展》

曹峻/市场销售副总经理，上海瞻芯电子科技有限公司

《碳化硅功率转换解决方案》

钮应喜/教授级高工，中科院半导体所

《SiC 器件工艺研究及产业化进展》

钟蓉/首席科学家，温州芯生代科技有限公司

《第三代半导体Si衬底GaN外延片的制备及应用》

刘立娜/质检中心副主任，中国电子科技集团公司第四十六研究所

《宽禁带半导体材料检测与评价》

黄正峰/资深业务拓展经理，泰克科技（中国）有限公司

《宽禁带半导体器件检测与技术进展》

许春梅/合伙人，知果集团

《宽禁带半导体企业知识产权战略布局》

史小梅/半导体首席研究员，深圳市创新投资集团有限公司

《晓色微茫，且行且看-----2023年半导体行业投资策略分析》

研修班现场气氛热烈，学员们学习氛围浓厚，纷纷踊跃举手提问，专家老师们针对大家提出的重难点问题进行答疑和指导。学员们纷纷表示此次研修班干货满满，让自己对宽禁带半导体产业技术等有了更深入的理解。

活动现场

本次研修班着眼于宽禁带半导体产业发展需要，聚焦从半导体材料技术到应用技术的推广，通过全面系统的理论培训和实战经验分享，为加快推进半导体产业技术发展，提供有力的理论基础、技术支撑和人才保障。未来，联盟将继续围绕宽禁带半导体产业高质量发展目标，致力于提高行业人员的技能水平和知识储备，以满足市场需求和行业发展的要求。同时，联盟也将继续关注人才培养，通过各种方式吸引和培养优秀的人才，为行业的长期发展提供有力的支持。