5月10日，由包头市贝兰芯电子科技有限公司投资建设的智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。钢铁冶金开发区消息显示，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列.
计划年产1.6亿只集成电路系列芯片；主要供应TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。
据悉，该项目厂房由包头市金腾科技有限公司代建，建设丙类封装测试车间和车间配套电气室。厂房项目主体结构于2023年5月10日完成封顶，正在进行屋面装饰层、地面、外幕墙的建设，预计2023年6月初所有楼层地面均满足企业设备进场条件。
据悉，国产MCU企业此前的赛道主要是以消费电子为主，在车规级MCU领域布局不多。但进入2020年下半年之后，新能源汽车产业开始呈现爆发式增长，对车用MCU的需求也急速增加。
据拓墣产业研究焦点报告，过去两年，国内新能源汽车渗透率急速增长，2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5%快速提升至14.3%,2022年次数字则继续上升至25.6%。
近来需求爆发，国产企业加速布局车规级MCU，仅在过去一年多时间里，就有将近20家企业推出了车规级MCU产品，有些已经通过认证，有些还在认证之中，另有少部分企业的车规级MCU产品已经上车。
（文：拓墣产业研究 Doris整理）
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