300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线

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5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。

报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于东京西南部的横滨，将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。该工厂预计将雇佣数百名员工，并于2025年开始运营。据悉，这里目前也是三星日本研究所的所在地。

值得一提的是，韩国经济日报今年3月曾报道称，三星已于2022年年底重组了其在日本横滨和大阪的两个研发中心，建立了一个综合研发中心——日本设备解决方案研究中心（DSRJ），以整合研发资源，增强研发部门之间的协同效应。

资料显示，此前，三星在日本拥有五个与半导体相关的研究机构和一个显示器研究机构。

而对于三星此次重组，分析人士指出，主要是因为三星评估了日本在半导体供应链中日益重要的地位。此举不仅确保了获得技术人才的机会，还促进了三星与日本的技术交流。

韩国学者指出，日本企业在半导体原材料、元器件、设备等方面具有很强的竞争优势，这为三星提供了很多与日本合作的机会。

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