越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元

5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。

FCBGA封装载板是载板行业中技术含量最高，难度最大的细分领域。南通越亚半导体作为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产的企业，实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。

FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元，将为推动集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升，为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。