每刻深思：低功耗感算一体智能芯片MKS2206，用模拟计算突破数字瓶颈

元宇宙概念的兴起，给沉寂的AR/VR产业带来了新的希望。从全球范围来看，VR/AR产业链主要国家和地区主要集中在美国、欧洲、中国和日本，在政策的大力推动下，我国VR/AR行业市场规模近年来保持高速增长。

但在设备硬件成本构成方面，芯片成本112.65美元占比30.6%，排名第1，屏幕和光学设备紧随其后。供应商方面，国外厂商在SoC、存储、模拟、射频、音频等芯片领域占据主导地位；中国厂商则在光学方案、屏幕、摄像头、CIS、PCB、电池、扬声器、MEMS麦克风、ODM等领域优势明显。

如何籍由芯片国产化，降低AR/VR等关键元宇宙入口设备的成本，是当前整个行业关注的问题。

5月12日，第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届论坛以“面向AR/VR/XR与元宇宙的创新IC新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。

每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（MakeSens）总经理邹天琦

架构创新，模拟计算有望突破数字发展困境

“元宇宙交互的正确打开方式就是边缘端裸手识别。手势是人类沟通的最自然的方式，也是人类从物理世界，借助边缘算力与虚拟世界连接的重要手段。硬件能力的限制是我们不能很好地控制我们的设备的主要限制因素。传统的手势识别算法需要额外的深度传感器，端侧AI算力的崛起，使得这一切逐渐变为可能。”每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（MakeSens）总经理邹天琦在会上介绍了公司最新低功耗感算一体智能芯片MKS2206。

据介绍，MKS2206智能芯片是MakeSens推出的低功耗智能视觉感知平台的核心部件，采用自主创新近传感模拟计算架构设计。传统通路下模数转换频繁，本身不带有计算能力的ADC常开造成功耗浪费，近传感模拟芯片计算能够降低能耗。具体流程包括：

1. 将部分数字信号处理(DSP)任务前置预处理，精简处理信息；
2. ADC被移到模拟计算模块之后，仅在有效需求时被唤醒，降低无效功耗；
3. 原始信号中不必要的信息已被去除主芯片只需计算精简信息，提高计算效率。

当前数字芯片发展已现困境。摩尔定律已经接近极限，单纯靠工艺演进带来的效率提升达不到系统的需求；冯·诺伊曼访存墙瓶颈，存储器/处理器带宽限制性能数据频繁迁移带来传输功耗；先进制程缺位，大陆代工制程集中在28+nm，与同期国际水平有2-3代代差，美国在先进计算芯片、半导体制造关键领域加强限制；高算力芯片成本高，数字芯片面临功耗和制程两大瓶颈，在众多场赛中数字电路处理器资源冗余。

邹天琦表示，模拟计算有望突破数字发展困境，因为模拟芯片天然适合神经网络运算，传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片，打破制程限制。“架构创新将是后摩尔时代重点方向，模拟计算具备速度、功率效率工艺选择和成本优势。例如存算一体架构，存内计算模拟芯片功耗低、运算高效、不依赖制程。”

MKS2206低功耗感算一体智能芯片

MakeSensMKS2206芯片能够在复杂的识别任务中以低功耗、高精度、高性能和高稳定性脱颖而出，因此在AR/VR/MR以及智能座舱等复杂人机感知和交互场景中广泛部署。通过集成轻量级识别交互算法，显著降低系统功耗，提升整体性能，并达到同行业领先水平。

另外，MKS2206芯片集成多核自研NPU，并支持包括图像、语音等多种感知模态。该款芯片解决了众多技术难点，在画面抖动、低视频分辨率、低照度及多目标类别等情况下，可提供稳定的检测和跟踪方案。

在面向XR设备的手势识别应用场景中，能够实时区分左右手并完成手势坐标点的定位，定位误差小于10mm，实时处理帧率大于60fps。该芯片可实现小于50ms延迟的连续无卡顿交互。这些特点使客户对该产品的智能程度和交互体验品质给予了高度评价。

邹天琦表示，该款芯片的设计同时兼顾了多个不同应用领域的需求，具备丰富的外设接口，适配多路摄像头及不同厂商的主控芯片，并提供了软件SDK。产品支持快速快启出图、优化图像采集时大内存分配、解决网络传输时卡顿等，可方便的集成在各类系统级解决方案中，支持开箱即用。

邹天琦简介

邹天琦具备世界顶级学府背景，是德国卡尔斯鲁厄理工学院电子工程系硕士，清华大学电子工程系联合培养生，清华大学电子工程系智能感知集成电路与系统实验室(iVipLab)成员，北卡罗来纳州立大学夏洛特分校（UNCC）访问学者。曾在博世德国（Bosch）和方程式车队（KA-RaceIng）负责汽车电子研发，研究领域包括嵌入式系统，智能传感器，软硬件协同设计和终端计算。

邹天琦为TEDx苏世民演讲策划人，获得2020全国集成电路“创业之芯”大赛天使组特等奖，创青春-中关村2020年度优胜者U30，2021第六届清华校友三创大赛一等奖，HICOOL2021全球创业大赛海外组成长期三等奖。

邹天琦作为创始人，在2019年10月联合发起成立了每刻深思集团集清观慧科技（天津）有限责任公司，在2020年4月成立了以超低功耗近传感存算芯片为主营业务的每刻深思智能科技（北京）有限责任公司，主导完成了每刻深思集团近亿元的PreA轮融资，并先后成立集团全资子公司南京每深智能科技有限责任公司及上海每深智能科技有限责任公司。

作为公司技术骨干，先后研发搭载边缘端AI计算芯片的语音降噪耳机、信息感知采集智能手表、智能头盔产品。

关于每刻深思

每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（MakeSens）是一家国家级高新技术企业，专注于“感存算一体”的智能感知芯片设计，实现“更强感知、更低功耗“的边缘算力芯片。作为清华大学电子工程系科技成果转化的初创公司，公司定位在集成电路领域，以模拟信号处理技术、低功耗智能交互处理芯片为核心竞争力，致力于为全球客户提供实时性、高能效、智能化的边缘算力芯片及智能感知方案。

公司的产品主要应用领域包括机器人、可穿戴设备、物联终端、自动驾驶、智能制造、新能源等领域。作为一家拥有核心技术竞争力的芯片设计企业，公司秉承科技创新、合作共赢的理念，为国家重大战略需求做出贡献，并不断提升自主创新能力，致力于建立完善的关键电子系统研制生产体系，以及安全的关键芯片设计体系，推动国产智能芯片水平的提升。