【热点回顾】存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露

“芯”闻摘要

• 存储器均价跌幅预测更新

• 两大晶圆代工厂Q1财报出炉

• 近10家公司IPO进展披露

• MLCC迎来拐点？

• 一批半导体产业项目迎新进展

• iPhone第四家组装厂曝光

1

存储器均价跌幅预测更新

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。

TrendForce集邦咨询表示，由于PC DRAM、Server DRAM、Mobile DRAM占总DRAM消耗量超过85%，且DDR5比重仍低，DRAM价格跌幅扩大的主因是DDR4与LPDDR5的库存过高。

具体来看，TrendForce集邦咨询预测，第二季PC DRAM均价季跌幅扩大至15~20%；Server DRAM均价季跌幅仍近15~20%；Mobile DRAM均价季跌幅扩大至13~18%；Enterprise SSD均价跌幅扩大至10~15%；UFS均价跌幅因此扩大至10~15%...详情请点击《Q2存储器均价跌幅预测更新：DRAM跌幅13~18%，NAND Flash跌幅8~13%》

2

两大晶圆代工厂Q1财报出炉

5月11日，中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报，针对当前市况，财报里释出了新的信号。

中芯国际2023年第一季度营收为14.623亿美元，环比下降9.8%，略好于指引，毛利为3.047亿美元，毛利率为20.8%，处于指引的上部。从产能上看，月产能（约当8英寸晶圆的片数）从2022年第四季度的71.4万片增加至2023年第一季的73.225万片，产能利用率从79.5%降到68.1%。

华虹半导体2023年第一季度销售收入为6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平；本季度毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消，环比下降6.1%，主要由于折旧、原材料和动力成本上升。本季度末月产能32.4万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.5%...详情请点击《两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！》

3

近10家公司IPO进展披露

近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

5月10日，中芯集成正式登陆科创板。值得注意的是，这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，并补充流动资金。

5月5日，合肥晶合集成成功登陆科创板，募集资金总额为99.6亿元。据招股书显示，将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

5月10日，据上交所公告，华虹宏力将于5月17日科创板首发上会。此次科创板IPO，华虹宏力拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目...详情请点击《中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露》

4

MLCC迎来拐点？

行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。

5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。

据央视财经报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。业界认为，MLCC呈现需求边际改善状态，预计行业景气度将保持修复向上态势...详情请点击《最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？》

5

一批半导体产业项目迎新进展

当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下，全球半导体市场前景依然可观。

尤其是中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，各大半导体项目也是火热“登场”。近期，国内又一批产业项目也迎来了新的进展。

其中，岳阳紫光建广半导体科技园项目成为将借助紫光集团、北京建广资产管理有限公司、中关村融信金融信息化产业联盟等多方面的优势资源，力争打造华中地区最大的半导体科技园...详情点击《紫光建广半导体科技园/12英寸晶圆生产线...一批半导体产业项目迎来新进展》

6

iPhone第四家组装厂曝光

近来受地缘政治与疫情影响，苹果加速供应来源多元化，又以印度为最知名转移案例；调研机构 TrendForce集邦咨询最新报告指出，印度塔塔集团（TaTa Group）有望成为苹果iPhone第四家组装厂。

照苹果做法，新供应商多拿到少量且较低阶机款订单，TrendForce集邦咨询指出，塔塔集团初期仅拿到iPhone 15与iPhone 15 Plus少量订单。

TrendForce集邦咨询强调，虽然塔塔集团今年获各机款组装订单占比仅5%，但仍显示苹果转移产地有加速趋势...详情请点击《立讯精密后，iPhone第四家组装厂曝光，初期仅拿到少量订单》

全球半导体观察 Viki

*更多半导体产业深入报告，点击了解TrendForce集邦咨询《DRAMeXchange会员服务介绍》。

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

分享

收藏

点赞

在看‍