传联电正在考虑在日本新建一座12英寸晶圆厂

来源：IT之家、经济日报

5 月 12 日消息，据《电子时报》报道，多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座 12 寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。

联电三重工厂，图片来源：联电官网

该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂，联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日本新建 12 英寸晶圆厂意味着联电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，联电一直将大部分生产维持在总部所在地区，联电此举使得旗下近半数 12 英寸晶圆在日本进行生产。

据了解，联电控制着全球芯片代工服务市场 20% 以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。

另外，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

长期目标来看，洪嘉聪表示，制程研发和稳定获利一直是联电营运重心，将聚焦具有技术差异化及领先的特殊制程，包括低功耗逻辑、双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体、嵌入式高压、嵌入式非挥发性内存、射频绝缘半导体等。

在14nm制程技术方面，目前客户以14FFC平台设计的产品良率已突破90%，效能更满足客户需求，也已成功的导入5G及网通等应用，并且顺利进入量产。

22nm制程部分，与28nm高效能精简型制程技术平台（28HPC）具有相同光罩层数及兼容的设计准则，但22nm制程技术效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸减少10％，因此，22nm制程技术的成本竞争力大大提升，进而提供客户更多选择。

除了联电看好半导体长期需求成长以外，台积电内部认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，近日还传出台积电将再涨价的消息。

据台媒电子时报报道，近期再度传出台积电下半年或2024年上半年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再涨价，幅度3%起跳。

报道称，台积电虽面临十大客户砍单，产能利用率下跌影响，但代工报价依旧坚挺，不给议价机会。至2023年第一季度，台积电晶圆库存堆放已达新高，产能利用率也明显下滑，7/6纳米由2022年同期产能大跌50%以下，2022年供不应求的5纳米产能也松动，8英寸厂成熟制程订单亦萎缩，热门的28纳米制程估计上半平均产能利用率约在70~75%。

台积电内部认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，2023年下半年至2024年便有望迎来新一波增长。不久前法说会中，台积电高管表示，本季度市场正在“触底”，预估整体去库存化要在下半年才会结束，预计智能手机和个人电脑需求将在2023年全年保持“疲软”。台积电方面，下半年将以3纳米的量产拉动需求回温。

对于欲涨价消息，台积电则表示不回应市场传闻。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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