预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
2023年5月25日 丨 上海世博洲际酒店
报名咨询：许若冰微信hangjiashuo666国内碳化硅项目建设依旧火热，几乎每天都有新项目诞生，最近，国内又增加2个新的碳化硅器件、外延项目。同时，在建碳化硅项目也在加快投产步伐：●浙江芯科半导体：总投资10亿元的碳化硅MOSFET项目取得建设用地规划许可证；●深圳某SiC企业：总投资45亿元的碳化硅项目签约落户江苏；●河北同光：总投资7.4亿元的碳化硅粉料项目厂房主体结顶，预计今年8月投产。浙江芯科半导体：建SiC MOS、外延生产线5月9日，杭州市规划和自然资源局发文称，浙江芯科半导体建设的“1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目”已经取得了建设用地规划许可证。
根据许可证，该项目建设用地面积为25871平方米，目前项目详细信息暂未对外披露，“行家说三代半”将持续跟进该项目进展，敬请关注。根据“富阳发布”官微报道，4月25日，富阳区委书记吴玉凤参观了芯科半导体的产品展厅。目前，芯科半导体已完成外延片生产制造和碳化硅MOSFET功率芯片样品生产，其中碳化硅MOSFET功率芯片已通过工信部电子测试认证，可进行量产销售。
公开资料显示，芯科半导体是杭州光机所孵化的成果之一，于2021年9月成立于浙江杭州富阳区，主要从事碳化硅功率芯片研发、设计和生产等。4月10日，杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽准独角兽企业榜单》，其中就包括芯科半导体。据介绍，芯科半导体的项目位于杭州富春湾新城大源镇，总用地面积约70亩（工业用地），总投资10亿元（固投6亿元）。其中一期用地面积约30亩，总投资4亿元（固投2.5亿元），一期总建筑面积约34000平方米，将建设碳化硅功率芯片产业化基地，计划年产1000万颗功率芯片，6吋SiC外延片1万片。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666深圳某SiC企业：SiC晶圆项目签约5月11日，人民网发文称，江苏南通市崇川区召开市北集成电路产业发展大会。会上，涉及CPU、GPU、碳化硅晶圆等领域的10个集成电路项目集中签约。
来源：崇川在线
据了解，此次签约的碳化硅项目可能是由深圳一家碳化硅企业建设。2022年6月，南通市相关领导与深圳一家碳化硅功率器件企业进行了视频洽谈，该企业计划建设碳化硅功率器件IDM产线。据悉，该SiC MOSFET晶圆产线项目计划总投资45亿元，将建设6-8英寸兼容的SiC MOSFET量产制造产线。同光SiC项目预计今年8月投产5月12日，河北新闻网发文称，同光新材料在保定高新区建设的碳化硅合成粉料生产线项目的厂房主体已经结顶，目前工人正在加紧二次结构施工。
同光新材料副总经理张海涛表示，该项目预计于今年8月投产，可达到年产165吨碳化硅粉料的生产能力。据了解，该碳化硅项目已于今年2月正式开工建设，总投资为7.4亿元，主要产品为碳化硅多晶粉料。
除该碳化硅粉料项目外，同光还在保定市建设了一个碳化硅衬底项目——2020年3月，同光股份与保定市涞源县人民政府举行年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目签约仪式，将投资9.5亿元搭建碳化硅单晶生长炉600台，预计年产碳化硅单晶衬底4万片；项目全部建成后，可实现年产碳化硅单晶衬底10万片。注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
插播：了解全球碳化硅产业趋势、全国碳化硅项目等，可扫描下方二维码👇👇👇
其他人都在看：
SiC外延、8吋…天科合达等5个新项目备案/奠基...合计超25000片！新增2个GaN项目英飞凌、富士康联手！新项目今年落成新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
