科友6/8英寸SiC规模化生产再进一步！

热场及耗材国产化率达到95%以上；

长晶良率达到80%以上，晶体厚度达到40mm以上；

打破传统碳化硅粘接籽晶技术的限制；

突破了大尺寸8英寸碳化硅单晶制备的关键技术；

具备超强的兼容性；

已申请专利129项，目前授权专利61项。