页面加载中,请稍候
来源:芯智讯发布时间:2023-05-121171浏览
询问 AI
近年来,美国持续打压中国半导体产业,并积极推动半导体供应链去中化。为了分散供应链及地缘政治风险,不少海外厂商开始将生产地转至中国大陆以外,或者要求供应商将生产转至中国大陆以外。
5月12日消息,据中国台湾媒体爆料称,豪威科技(OmniVision)原在华虹集团旗下华力微(HLMC)生产的用于笔记本电脑的 CIS(图像传感器),为应对美系客户要求,已转单至台厂力积电量产;华虹集团旗下华虹宏力(HHGrace)的功率分离式元件(Power Discrete)客户大中集成电路(Sinopower)近期也重新与力积电洽谈相关合作,显示地缘政治下分散风险情况。
根据美国商务部《晶片法案》补贴细则,获补贴者不得将资金转移至相关的外国实体,并禁止 10 年内在“相关地区”扩大半导体制造能力,也不得有意和涉及敏感技术或产品的外国实体,进行任何形式的联合研究或者技术许可。
研调机构 TrendForce 表示,由于美国芯片法案补贴申请的限制条款的限制范畴比出口禁令更广泛,恐进一步降低海外半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿。此外,日本、荷兰也陆续宣布加入美国对华半导体限制行列,使得中国大陆晶圆代工业者、海外晶圆制造商在中国大陆的扩产计划,不论是先进或成熟制程皆可能受到程度不等的抑制。
编辑:芯智讯-林子
往期精彩文章股价大涨22%!中芯集成登陆科创板,市值超400亿元!但背后隐忧犹存
2022年全球汽车半导体传感器市场:博世份额第一,豪威第三!
美国半导体产业概况:占据全球48%市场,研发投入占比是中国的2.5倍!
开盘大涨15.71%!国内第三大晶圆代工厂登陆科创板,去年净利31.6亿元!
PC芯片业务营收暴跌65%!AMD CEO苏姿丰:已经到底部了!
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116
新闻来源:芯智讯,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-11

2026-07-01