追赶台积电，三星4Q拼晶圆代工先进制程

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。

熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。

不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。

事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后，确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技术的计划。

而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术，独拿苹果（Apple）iPhone A10系列以后数个时代处理器独家订单，成为三星多年以来的痛，但据了解，三星内部列出类似于台积电3D Fabric平台的数种先进封装架构，也高度参考台积的前例。

三星集团近期聘请曾经于台积电先进封装部门任职的林俊成，尽管各界认为，三星要追上台积电量产多年的InFO、CoWoS并非一蹴可几，不过，业内人士仍认为，林俊成等曾经担任过研发副处长职位的人员，仍可以缩短三星于FOWLP、2.5D封装追上龙头大厂包括台积电、英特尔的时间。

先进封测业者坦言，外界认为三星落后10年的说法过于夸大，但2~3年倒是合理推论，毕竟，三星甚至有点「致敬」的沿袭策略，在从竞争对手聘请来的相关先进封测研发人士助力下，要进入小规模生产阶段，并不算太困难。

然而，小量生产与「大规模商业量产」完全是不同的事情，特别是台积的InFO_PoP可以说是在手机AP扇出封装领域唯一的成功案例，先进封测业者提出三点分析。

其一，大规模量产经验：台积电拿下每年约略有2亿~2.2亿支的iPhone AP封装大饼，这当中包括新款、旧款iPhone都已经采用InFO_PoP行之有年。

对于苹果来说，由于市占率的领先，自然也倾向不会轻易更改封装结构与手机PCB板位置，对于台积电的客户、供应商来说，多年的真正商业化经验，也让相关业者已经相对熟悉。

即便Android阵营或许2023年未必会转进扇出型晶圆级封装的手机AP，但诚如一线IC设计业者所言，「会优先考虑有大规模量产经验的供应商」。

其二，成本竞争力：此处的成本竞争力，并非指涉与主流的覆晶封装如FC-PoP相较，而是在各家大厂的晶圆级扇出封装作出对比。在相关设备机台的采购上，同样都是得斥资1台约莫百万美元等级的晶圆级封测机台，数万片产能需求与数百片需求自然有高度差距。

举凡三星或纯封测代工（OSAT）厂日月光集团等，由于在晶圆前段的奥援、量产规模上都跟台积有所差距，反而在后段的先进封装部分成本难以下降，手机AP除了效能外，对于成本价格更是相对敏感，这成为缺乏外在大客户的三星一大门槛，是故，目前外传三星的FOWLP，暂时也以自家AP为优先。

其三、良率：就算在产能布建上，三星集团要采购数百台晶圆级封装机台并非难事，不过，良率也仍是一大考验。

当然，全球芯片设计大厂通常会寻求多元来源，台积电未必能够一直独拿订单，甚至如高通（Qualcomm）、超微（AMD）等，其实都一直有分散风险的策略进行，这时候自然会多方参考报价。

或许以三星集团的大战略，有本事在量产规模较小、良率稍微较低的现况下，再祭出相对平易近人的代工价格，但是否「赔售」或是利润较薄，这点也仍值得观察。

熟悉先进封测供应链业者表示，其实三星的Cube系列如i-Cube、X-Cube主要2.5/3D封装架构，大多也仍沿袭领先的台厂如台积等概念，3D小芯片（Chiplet）也已经是IDM、晶圆代工龙头都已经开始布局的明确方向。

随着摩尔定律即将面临物理极限，高效运算(HPC)芯片持续追求算力提升、手机AP追求轻薄短小兼顾高性能，这些趋势都已经确立，可以预见在未来5年内，先进封装技术将持续百花齐放。

台系半导体相关业者发言体系，强调不评论特定客户、单一厂商状况。

来源：Digitimes