印度芯片计划申请者寥寥，政府计划重启100亿美元激励程序

财联社5月10日讯（编辑 马兰）知情人士透露，由于此前印度政府芯片计划的申请窗口期较短，导致该计划只有少数几家公司进行申请。印度政府现在准备重新启动这一计划，并不再限制时间，直到激励资金用完为止。

2021年12月时，印度政府为鼓励本地芯片制造，提供了100亿美元的政府资金，用于兴建印度本地半导体产业链。其表示，自2022年1月1日开始，企业可以在45天内申请财政支持，政府将承担芯片工厂的一半成本。

而尴尬的是，这一计划仅吸引了三名申请者。而这三名申请者截至目前都没有取得太大进展。

据悉，申请者包括印度亿万富翁Anil Agarwal的韦丹塔矿业资源公司，其称将与富士康科技集团联手，在印度古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。

另一名申请者则是印度财团塔塔集团，其宣布进入半导体制造、封装和测试领域，计划在五年内向半导体领域投资900亿美元。

然而，雄心与现实碰撞之后，印度显然遇到了一些困难。

韦丹塔的困难

对于韦丹塔和富士康来说，半导体生产并非易事。事实上，两者在芯片制造方面都没有十分丰富的经验。此外，韦丹塔还需要处理自己的债务问题。

这意味着韦丹塔和富士康的“印度芯片梦”极大程度上取决于政府的援助。但据知情人士称，该合资公司大概在几周内就能得到印度政府的初步激励意向，但最终能否取得资金，可能需要面临更多评估。

据悉，包括韦丹塔公司在内，所有芯片项目在申请时都要进行详细的披露，包括是否和技术合作伙伴签订了稳固、具有约束力的协议，以及股权和债务融资的相关计划。此外，公司还需解释生产的半导体类型，以及目标客户。

知情人士还透露，印度政府认为韦丹塔申报的100亿美元资本支出存在水分，但韦丹塔方面认为这一评估与其它芯片项目的支出并没有太大出入。

更苛刻的是，如果申请单位想要获得印度政府的补贴，公司需要生产相对复杂的28纳米芯片，或其它制程更加先进的芯片。

韦丹塔半导体业务首席执行官David Reed在一份声明中表示，芯片项目已经步入正轨，工厂将于今年第四季度动工，并在2027年上半年实现营收。而其合作伙伴富士康已经取得了40纳米芯片的生产技术以及28纳米芯片的开发技术。

另据报道，韦丹塔一直在与美国格芯（GlobalFoundries）和意法半导体就芯片制造技术授权进行谈判。

韦丹塔是印度发展芯片业发展的一个缩影，反应出印度建设新半导体工厂的困难性，其不仅需要耗资数十亿美元配备大型基础设施，还要求专业人才的参与。此外，半导体努力还依赖于化学品到机械到电子元件等各类配件的供应网络，而这恰恰也是印度所欠缺的东西。

来源：财联社