联发科天玑9200+旗舰移动平台发布，CPU、GPU性能显著提升

5月10日，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。

联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。

天玑 9200+搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9200+是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合联发科先进的能效优化技术，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”

天玑9200+集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设，让用户享受更高音质与更低时延。

联发科天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括：

MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎：支持联发科 游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。

台积电第二代4nm制程：是各类轻薄终端产品的理想选择。

MediaTek第六代AI处理器APU 690：高性能、高能效赋能AI降噪（AI-NR）和AI超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

MediaTek Imagiq 890影像处理器 ：旗舰影像处理器实现图像精准捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

MediaTek MiraVision 890移动显示技术：支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果。

MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术：大幅降低5G通信功耗。