中国台湾对中国大陆芯片制造设备出口4月同比下滑26% 连降10个月

集微网消息，据台媒经济日报报道，美国限制中国大陆取得芯片制造设备的措施，继续对中国台湾相关出口造成冲击。中国台湾最新出口数据显示，4月中国台湾向中国大陆和香港出口价值1.51亿美元的芯片制造设备，比去年同期下滑26%，降幅较3月的近34%有所收敛，但仍是连续第10个月下降。

全球科技产品需求下滑造成了中国台湾的出口下降。中国台湾4月出口下滑13.3%，连8个月负增长，主要原因是半导体芯片产业疲弱。中国台湾对中国大陆的集成电路芯片出口同比下滑19%，为连续第六个月下降。

此外，中国台湾出口下滑，原因还有中国台湾寻求加强与美国的关系，以应对来自中国大陆的压力。

在今年第一季度，中国台湾“海关总署”公布的进出口数据显示，前三个月中国台湾对中国大陆进出口贸易总额603.1亿美元，年减26.5%。其中，中国台湾地区出口中国大陆为444.29亿美元、进口158.77亿美元，分别年减28.0％、22.1％。

分析指出，今年第1季度中国大陆在集成电路（半导体）领域进口数量以及金额分别下跌22.9％及26.7％，代表用于制造此类零组件的消费电子产品市场萎缩放缓，是中国台湾出口中国大陆大幅衰退的主因。

（校对/王云朗）