粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。

据此前消息，粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目总投资162.5亿元，主要瞄准工业级车规级芯片，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线。

2022年8月，粤芯半导体三期建设项目正式启动，粤芯半导体总裁及CEO陈卫当时表示，三期项目将在已有的平台基础上重点聚焦质量以及规格的精进，芯片产品主要应用于电力电子、汽车等领域。粤芯半导体总裁陈卫此前透露，将加快三期项目建设，争取2023年年底设备搬入、2024年投产。

资料显示，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。

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