材料厂商序轮科技完成数千万元A+轮融资

集微网消息，近日，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣布完成数千万元A+轮融资，由元禾璞华独家投资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作。

序轮科技专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用，依托“基础研发中心”和“应用研发中心”两个自研平台，独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有试验线、中试线及规模化生产线，与60多家半导体头部客户形成长期稳定的产品与技术合作。

序轮科技官方消息显示，该公司前身为北京中航技，2022年被中电科与中科创星投资收购整合而成立。

中科创星消息显示，序轮科技创始人团队由美国康奈尔大学、日本关西学院大学海外归国博士团队、北京化工大学国际知名教授团队以及清华大学、北京大学、中科院化学所、中科大、华中科技大学、山东大学等教育背景的博士博士后团队组成；管理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等国际知名企业高管组成。序轮科技位于北京、上海、广东、江苏、河北的7家全资子公司，分管市场与技术调研、新产品开发、中试与规模化生产、产品营销、技术支持等业务板块。（校对/姜羽桐）