英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。

两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通过在 PCB 中嵌入一个 48 V 的 MOSFET 器件，将性能提高了 35%。在这项成果的背后，Schweizer 提供的 p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到 PCB 中。

英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示：“将汽车电力电子技术提升至新水平是我们的共同目标。PCB 的低电感设计可以实现快速切换。结合 1200 V CoolSiC™ 器件的领先性能，将芯片嵌入 PCB 板有助于设计出高度集成的高能效逆变器，并降低整体系统成本。”

Schweizer Electronic 技术副总裁 Thomas Gottwald 表示：“借助英飞凌 100% 通过电气安全测试的标准电芯（S-Cell），我们能够让 p²Pack制造生产线整体实现高产量。而 p²Pack 实现的低电感互连也能够为 CoolSiC 芯片的快速开关特性提供强大支持。两者结合可以显著提升功率转换单元如牵引逆变器、DC-DC 转换器或车载充电器等的效率和可靠性。”

PCIM Europe 2023 在德国纽伦堡举行。英飞凌和 Schweizer 会参加 PCIM Europe 2023 展会，并展示 1200 V CoolSiC 芯片嵌入式技术。欢迎莅临 7 号展厅 412 展位参观英飞凌展台。Schweizer展台位于 6 号展厅 410 展位。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2