芯谷微冲刺科创板IPO！拟募资8.5亿元加码微波芯片

来源：合肥芯谷微电子招股说明书

一、发行人概述

公司专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于 GaAs、GaN 化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G 毫米波通信等民用领域拓展。

公司在微波芯片及模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。公司产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面已具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力，多项产品成功应用于国家重大装备型号中。公司在注重研发设计能力的同时，不断加强生产能力建设，现已建成晶圆后道、微组装生产线以及覆盖电性能筛选、环境试验、失效分析的测试中心，具备陶瓷/金属等形式的封装器件和模组生产能力，能够长期、稳定、快速地为用户提供多品种、高可靠性和高稳定性的产品，是国内少数能够批量提供半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件等系列产品的企业之一。公司现有客户 700 余家，包括 A 客户、B 客户、C 客户、D 客户、I 客户、E 客户、F 客户、H 客户等知名企业，并先后被多家军工集团下属单位认定为合格供应商。

二、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

三、主营业务收入构成

公司主要从事半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件的研发设计、生产和销售，并围绕相关产品提供技术开发服务。报告期内，公司主营业务收入按类别列示如下：

报告期各期，芯片销售收入分别为 6,317.64 万元、9,556.40 万元和 13,135.41万元，占主营业务收入比重分别为 98.94%、96.36%和 88.57%，占比较高，为公司主营业务收入的主要来源。同时，随着下游客户需求多元化以及公司研发技术的不断投入，公司模组产品及技术开发服务收入呈增长趋势。

四、募集资金规模及使用情况

经 2023 年 3 月 29 日召开的公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟向社会公开发行人民币普通股不超过 2,000.00 万股，募集资金扣除发行费用后，将根据项目的轻重缓急顺序投入以下项目：

（一）微波芯片封测及模组产业化项目

公司拟实施微波芯片封测及模组产业化项目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和 T/R 组件的生产能力。项目拟投资 50,975.99 万元，投资主要包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设及其他和铺底流动资金等。

本项目的实施内容主要是一方面为了满足公司下游客户的需求，并在下游应用中抢占先机，公司紧跟市场需求和技术发展趋势，聚焦微波芯片的新品研发与升级，扩充产品产能，以推动公司业务可持续发展，巩固公司在微波芯片领域的市场地位。另一方面，公司基于自研微波毫米波芯片和技术，采用多芯片组装和三维封装工艺，进一步拓展产品应用领域，建立覆盖 X 波段、Ku 波段、Ka 波段的模块和组件设计平台、高密度集成及互连工艺平台以及全自动制造及通用测试平台，形成一系列 40GHz 及以下频段的有源相控阵 T/R 组件、变频模块以及频综模块，改善公司的产品布局，扩大现有产品种类，提升公司的整体竞争力。

该项目的实施将有利于进一步提升公司产品的生产规模和综合竞争力，增强公司盈利能力，实现现有业务的扩张，满足不断增长的市场需求，进而提高公司的市场地位。

（二）研发中心建设项目

随着公司业务规模的不断扩大，对研发及检测设备的要求不断提升。本项目拟投资 24,964.65 万元，建设建筑面积为 7,220.00 平方米的研发用房，并配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。同时，本项目还将开展多通道Si 基相控阵 T/R 芯片、多通道相控阵 T/R 及 SiP（系统级封装）模组、物联网FEM（前端模块）的研究开发，丰富产品结构，拓展至更多的应用领域。

本项目的实施将有利于加强公司研发场所的基础设施建设水平，进一步打造良好的技术研发环境。同时，吸引优秀的研发人才，完善公司研发人才梯队建设，有助于提高公司近期及中远期研发课题的成果转化率，形成更优质的研发能力，为公司现有产品升级、新品研发及工艺技术提升提供基础支撑，以更好地满足下游客户不断升级的应用需求。

五、期间费用分析

报告期内，公司期间费用及占营业收入的比例情况如下：

报告期各期，公司期间费用总额分别为 1,835.86 万元、4,482.38 万元和6,121.46 万元，其占营业收入的比例分别为 28.50%、45.01%和 41.14%，公司期间费用随业务规模扩大相应增加。报告期内，公司期间费用增加较多主要系确认的股份支付费用影响所致，剔除各期确认的股份支付影响后，公司期间费用总额分别为 1,483.06 万元、3,070.06 万元和 4,308.50 万元，其占营业收入的比例分别为 23.03%、30.83%和 28.95%。

六、发行人的股权结构图

截至本招股说明书签署日，公司的股权结构如下：

七、发行人董事成员

截至本招股说明书签署日，公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，均由公司创立大会暨首次股东大会选举产生。公司现任董事会成员基本情况如下：

八、主要客户情况

报告期内，公司前五名合并口径客户销售及占比情况如下：

九、主要供应商情况

报告期内，公司前五名合并口径供应商采购及占比情况如下：

十一、研发技术人员数量及其比例

报告期末，公司研发人员 96 人，占员工总数的比重为 43.24%，专业涵盖电路与系统、微电子学、电磁场与微波技术、电子信息技术、通信工程、机械及电气自动化等领域。公司已经形成一支人才搭配层次合理、创新能力突出的研发团队，在微波产品设计研发方面具有较强理论和实践功底，在产品封装、测试及交付管理等方面拥有较为丰富的经验。

报告期各期末，公司研发人员数量及占公司员工总数的比例情况如下：

十二、员工按专业划分

十三、研发费用构成和变动分析

报告期各期，公司研发费用分别为 725.15 万元、1,762.92 万元和 3,999.29 万元，主要由职工薪酬、股份支付及直接投入构成，报告期各期，其合计金额占当期研发费用的比例分别为 90.26%、93.05%和 93.82%。为保障企业的技术创新和进步，公司不断增加对研发的投入，加大对新产品、新技术的研发力度，加强研发团队建设，强化自主创新能力。报告期内，公司研发费用明细构成情况如下：

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