芯华章五城研讨会圆满结束，展示数字前端验证技术创新突破

XEPIC 2023

4月25日，芯华章线下验证技术研讨会第五站西安站顺利举行。活动现场，再次吸引了几十位来自西安微电子技术研究所、中兴微电子、紫光国芯、奕斯伟、摩尔线程等众多验证工程师广泛参与。至此，历经上海、成都、深圳、北京、西安五地，芯华章线下验证技术巡回研讨会圆满结束。

从线下机房选址，到线上拟态使用环境搭建；从网络、算力资源优化，到真实应用案例展示……芯华章精心投入专门的人力、物力资源，力求与用户实现最真实、最直接的交流与互动。最终，通过上机实操、专家分享、案例演示等多种形式，此次巡回研讨会成功为行业展示了芯华章在数字前端验证技术的大量最新进展和创新应用突破，也帮助我们进一步了解了用户的真实关切和使用痛点，助力进一步提升用户体验。

在现场，听用户说

这不是一场单向的输出，而是与用户的双向交流。在历时近两个月的研讨会里，我们也收获了大量到场用户的肯定与认可。

一位从事AI可重构芯片设计的工程师谈到，“GalaxSim Turbo采用的分布式并行仿真技术，给我留下了很深刻的印象，其优异的加速仿真效果让我期望可以尽快应用到自己手头的项目里。”

另外一家专注GPU开发的工程师表示，“在上机实操中，使用芯华章HPE编译套件实现了GPU设计验证原型的自动化分割，实例测试验证效率改善明显。”

在上机体验过后，一位聚焦云计算芯片验证的工程师提到，“芯华章的Fusion Debug可以提供完整的波形调试解决方案，尤其是支持大容量和分布式波形存储，这对于解决大规模设计的调试效率难题太有帮助了。”

观察与思考

通过深度挖掘和总结，我们也从报名的人群、现场的交流以及收集到的问卷反馈等，观察到了一些有趣的现象和趋势，有些也是对我们长期趋势判断的再次印证，和大家分享，希望能有一定启发价值，帮助激发更多国产EDA创新活力。

1、大量系统级创新需求亟待满足

芯片设计公司是本次研讨会的重要参会人群，包括寒武纪、壁仞、地平线、摩尔线程、中兴微电子、平头哥等各自领域的头部力量。与此同时，腾讯、字节跳动、阿里巴巴、蔚来等大量系统级公司也来到了多地的研讨会现场，向我们咨询产品的性能和使用细节。

越来越多的系统级公司躬身入场，不满足于只向传统IC设计公司采购标准化产品，而是通过自研芯片，实现差异化的功能和体验，这就为EDA在内的众多半导体行业供应商带来了新的机遇和挑战。

2、大规模设计引发验证效率难题，自动化成为重要解决方向

从多核、子系统到系统级，现在复杂的验证规模会达到百亿甚至千亿门。现场越来越多的人问起“如何解决SoC级验证？”“是否能自动优化时钟比例？”“能否支持自动分割？”“如何提升仿真速度？”

正如芯华章在关于下一代EDA 2.0发展中预测的，大规模设计带来的验证效率问题，使得自动化成为EDA工具发展的重要方向。

3、国产EDA真正的“风口”，来自用户未被满足的创新需求

纵观所有用户关心的问题，都是从实际应用场景出发，从没有被满足的创新需求出发。大家参与活动热情之高，不是因为“国产替代”的安全焦虑，而是来自实打实未被满足的需求痛点。这些痛点，将成为国产EDA公司实现破局及可持续发展的重大机遇。

因此，真正属于国产EDA的天时不是“国产替代”所能完全涵盖的，深层次的发展动力是顺应数字化蓬勃发展所带来的大量创新需求。

五地研讨会、前后3个月的筹备与执行、几百条现场的一线声音、数百个问卷反馈……当我们认真接触、探讨并研究这些奋战于产业一线的情况时，关于国产EDA发展的方向和最基础的逻辑，便跃然呈现在了我们面前，这是向下扎根的过程。秉承开放、包容、谦卑的心态，芯华章向上生长，愿意与行业同仁齐心协力，加强自主创新和技术研发，尽快实现国产EDA对全行业的支撑，推动中国数字经济的高质量可持续发展。