总投资近10亿元，核加微电子半导体芯片项目开工

据苏州吴江发布消息，5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工，项目占地近50亩、总投资近10亿元。

另据美丽苏州湾消息，该项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模。

资料显示，核加微电子是一家综合性芯片公司，致力于聚焦客户需求，为客户的“智能制造”提供有竞争力的整体设备解决方案。公司产品广泛应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。

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