三星提「5年内赶上台积电」目标 首揭超级电脑计划

庆桂显以讲者身份出席「三星半导体的梦想与幸福」活动。三星电子

三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）负责人庆桂显，近日揭露存储器事业动向、中美关系对三星之影响，亦提出「5年内赶上台积电」目标，并首次具体公布以存储器为主轴开发的「超级电脑计划」，引起各界关注。

韩国科学技术院（KAIST）日前举行「三星半导体的梦想与幸福」活动，而庆桂显以讲者身份出席。根据韩媒消息，庆桂显分析三星晶圆代工事业现况指出，其实晶圆代工事业台积电做得更好。

台积电4纳米制程约领先三星2年，而3纳米制程三星选择引入环绕式闸极（GAA）技术，与台积电虽有技术差异，但从完成度来看，三星3纳米制程仅落后台积电1年左右。

GAA技术可以更有效地控制电流，进而提高电源效率，与既有制程相比，GAA技术可以生产出面积小45%、耗电量少50%的芯片。据悉，三星自3纳米制程开始引入GAA技术，而台积电规划于2纳米制程引入GAA技术。

庆桂显表示，三星目标是在3纳米制程中以GAA技术缩小技术差距，并在2纳米制程发展过程中，达到台积电相同水准，甚至是领先台积电。

另外，韩媒Herald指出，三星首次公布超级电脑的具体计划。根据庆桂显说法，三星正与硅谷专业人才推动「超级电脑开发计划」，预计2028年前将制造出以「存储器」为中心的超级电脑。

庆桂显分析，像ChatGPT一样的生成AI服务，大多使用NVIDIA的GPU，不过先前以为GPU在ChatGPT中会非常忙碌，结果其实不然。韩媒解读，为正确发挥、运用生成式AI所配备的高效能GPU，三星将制造出超越存储器极限的超级电脑。

在存储器方面，三星为保持DRAM、NAND Flash等存储器技术优势，将持续培养封装技术能力。事实上，三星已在2022年底于DS部门下设立先进封装（AVP）事业小组，日前亦传出三星挖角台积电出身的林俊成担任AVP事业小组副社长，预计3~4年内将取得成果。

目前，三星在NAND、DRAM等存储器领域中，仍稳坐全球第一宝座。不过庆桂显透露，与7~8年前相比，三星半导体竞争力相对变弱，未来将开发全球独一无二的技术，以巩固全球存储器第一企业的地位。

三星也将透过韩国平泽园区、龙仁园区，持续扩张、发展半导体势力。庆桂显说明，华城园区在2015年已经全部满员，平泽园区则预计于2030年满员，而这也是三星决定投资龙仁园区的理由。此外，器兴园区正逐步转换成半导体重点研发基地。

随着美国联合盟友限制出口先进半导体设备进入国内，中美事态发展也关系着三星的半导体事业。庆桂显认为，中美关系是敏感问题，但不认为美国政府会对三星半导体事业施加直接制约等压力。不过庆桂显亦承认，未来国内西安工厂投资须美国批准。

责任编辑：朱原弘