微软传征才自研SoC 挑战Apple Silicon意味浓

内部ARM芯片开发，据传成为微软Microsoft Silicon团队工作一环。法新社

苹果（Apple）因自研Apple Silicon有成，带动Mac产品线在功耗、效率等方面的显着改进。

外媒传出，微软（Microsoft）正在招募自研客户端装置ARM芯片的新员工职位清单，凸显微软正在与合作伙伴及其内部Microsoft Silicon团队，合作开发新款ARM芯片以与苹果M系列芯片竞争。此外，微软也正在针对Silicon-ARM架构优化Windows 12。

据9to5Mac及Apple Insider报导，Windows Latest揭露微软的Microsoft Silicon团队正在招募首席系统单芯片（SoC）矽芯片架构师，职务说明称需具备高效能SoC架构和CPU、GPU架构及设计经验。

这项职务将负责以领先的矽技术节点，开发复杂、最先进的SoC，并将与微软内部客户和合作伙伴密切合作。据Windows Latest看到的文件，该职务工程师的任务是开发SoC程序模型、全面清晰的SoC效能要求，并与客户的硬件和软件团队合作。

据微软另一份职务清单显示，内部ARM芯片开发为Microsoft Silicon团队工作一环。这些招募信息凸显微软正积极投入研发自有ARM芯片，目标挑战苹果市场主导地位。

此外，微软也正在为其Microsoft Silicon团队招募芯片开发相关工程师职务，包括资深物理设计验证工程师、首席设计工程师、以及Sr Silicon Power Integrity CAD经理。

微软归类在Microsoft Silicon团队的许多定制化芯片职务是在2023年4月底才发布的，有一些职缺则更早公布。

报导称这些新芯片将与微软下一代Windows 12相结合，可显着提高微软装置的效能和效率。对于将在2024年推出的Windows 12，微软目标可能在优化定制芯片的主要更新。

Windows Latest指出，即使这些计划和相关职务清单表明微软战略发生重大转变，但微软的计划仍可能会在Windows 12和其ARM芯片发布之前出现变化。

Windows 12被认为是微软Windows Core项目的一部分，该项目专注于为各种外形规格的硬件创建模块化和可定制化的Windows版本。

微软内部ARM芯片的整合，可以进一步优化Windows 12提供的硬件和软件体验。另一个Windows 12受益于微软自研ARM芯片优势的部分，在于微软正在开发的各种人工智能（AI）功能。

招募信息显示，微软正扩大自研ARM芯片能量，但微软对ARM肯定不陌生，因多年来微软在部分Surface版本中便采用了ARM架构芯片。过去10多年来微软也持续招募该领域工程师，以提高相关技术能力。

责任编辑：毛履万亿