小体积 高性能 低功耗 | 康盈半导体如何破局智能穿戴痛点

智能穿戴目前存在物理空间有限、高性能要求、续航时间短、稳定性和可靠性要求、数据安全性等痛点，使智能穿戴从元件到整体方案设计、工艺制程、集成度、算力、功耗等方面都面临更高的标准。

3月29日，我爱音频网在2023（春季）全球智能穿戴大会上关注到康盈半导体产品总监齐开泰发布了主题为“小体积 高性能 低功耗 KOWIN存储芯势力 加速构建智能穿戴新生态”的演讲，其介绍到康盈半导体针对智能穿戴行业发展趋势和应用痛点，深度布局了市场，截至目前，产品已通过高通、联发科、展锐、展锐、瑞昱、Apollo、恒玄等主流SoC平台验证，并导入智能穿戴行业头部知名品牌。

我爱音频网采访到康盈半导体产品总监齐开泰，接下来我们一起了解康盈半导体产品的核心竞争力如何破局智能穿戴痛点？为何屡获头部知名品牌认可？

1、针对智能穿戴痛点，康盈半导体带来了哪些产品和技术？

康盈半导体产品总监齐开泰：

针对智能穿戴应用的痛点和对存储芯片的需求，康盈半导体深度布局了智能穿戴市场，开发了多款满足各种智能穿戴场景应用的存储创新解决方案，助力智能穿戴生态发展！其中，在智能手表领域，KOWIN Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，助力终端应用小/微型化，目前最高容量有32GB，满足智能手环、智能手表等终端大容量存储需求！KOWIN ePOP智能穿戴创芯小精灵，集成了eMMC和LPDDR，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴领域小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！在AR/VR领域，KOWIN UFS移动互联畅芯小精灵，大幅度提高容量密度，容量可达1TB，提供更强性能，顺序读取速度高达2000MB/s，顺序写入速度高达1200MB/s，为AR/VR设备应用提供新体验！康盈半导体存储技术和产品不断创新，充分展现了康盈半导体在智能穿戴领域的深度布局！

2、康盈半导体具有怎样的核心竞争力，得以屡获头部知名品牌认可？

康盈半导体产品总监齐开泰：

一、康盈半导体产品均采用高品质、高性能闪存和内存芯片，通过不断地测试和改进，提升存储产品的读写速度，保障产品的品质和性能。

二、数据存储安全可靠性，我们的产品采用Smart和LDPC纠错算法，严格按照产品测试要求，保证产品出货的高可靠性，以保证存储数据的安全和稳定，初始数据加速、掉电保护、固件备份等功能，也可以更加全面保障产品工作的流畅性和数据的安全。

三、存储芯片不仅需要在工艺制程、集成度、数据读写性能、低延时技术、低功耗等技术方面进行升级，还需与各Soc平台兼容，能灵活地覆盖各种厂商，康盈半导体目前已通过高通、联发科、展锐、展锐、瑞昱、Apollo、恒玄等主流SoC平台，能灵活应对各终端厂商，兼容各平台。

四、盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城高新科技园，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线，康盈半导体依托自主可控产能，夯实存储产品品质和完善存储业务布局，实现稳定的供应和更快的交付！

综合来说，康盈半导体紧随市场需求，朝向更高性能的方向迈进，不断迭代持续更新，不断提升综合竞争力，助力终端应用创新！

3、除智能穿戴领域外，未来有哪些新兴技术和产业会带来新的发展机遇？

康盈半导体产品总监齐开泰：

智能穿戴市场在疫情期逆势增长，以智能手表为例，2022年全球出货量超2.2亿台，同比增长9%。康盈半导体紧随新兴市场发展，深度布局智能穿戴市场，产品在越来越多专业细分领域得到应用，并与头部知名企业形成战略合作，获得客户的高度认可。

随着chatGPT、元宇宙、人工智能、物联网、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，智能化新模式、新产品、新业态和新产业快速涌现，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求。康盈半导体将积极研究如何安全可靠、稳定高效地存储不同形态的数据信息，不断推陈出新，并探索存储产品在智能穿戴等新兴领域的应用，方能获得更多新的发展机遇！