400亿！这个晶圆代工龙头上市

今日，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。截至成文，晶合集成报19.91元/股，市值约401.4亿元。

晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。

截至目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。

达成三个安徽之”最“

据了解，本次晶合集成上市，成为了安徽省“最初”成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省“最早”一家12英寸晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目。

营收连年上涨，产值掉出全球前十

2018年至2021年1-6 月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。

2022年第三季度，据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。

其中，晶合集成位列第十，公司第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力而下修投片，又同时扩充新产能，导致第三季产能利用率难以支撑而滑落至80~85%。

第四季度，晶合集成“落榜”，掉出前十，短期内或较难重返。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

球分享

球点赞

球在看

新闻来源：拓墣产业研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。