联发科、高通同步看坏 手机周边芯片回补力道疲弱

联发科、高通同步看坏手机前景，周边芯片回补力道恐持续疲乏。符世旻摄（数据照）

继联发科对2023年手机市场提出负面前景预期，联发科的劲敌高通（Qualcomm）在最新的财报发布会上，也坦言手机市场需求疲软情况，远超出原先预期，两家公司都出现了高库存及Q2财测偏弱的状况。高通也直接指出，虽然期望下半年传统旺季国内市场的手机需求可以复苏，但现阶段还没有看到任何回暖迹象，后市不容乐观。

手机SoC业者同步看坏后市的状况，确实敲响了手机芯片供应链警钟，各类周边芯片在2023年后续的拉货力道恐怕会明显逊于其他应用。

事实上，多数IC设计公司对下半年前景，不分应用类别，能见度普遍都很低，虽说是传统旺季，但客户只下急单不给后续需求预期的保守做法，让业者即便现在出货略有回温，却依旧心神不宁。尤其随着时序愈来愈接近年中，关于下半年市况的正面信息还是非常有限，反而是坏消息屡屡窜出，综观各类应用，现在坏消息最多的恐怕就是手机产业。

联发科在法说会上，下修全年手机出货预估，这样的情况确实在各个手机品牌内部持续发生中，各家品牌都陆续传出全年出货目标下修，而高通的看法和联发科近乎一致，都强调下半年旺季只剩期望但看不到实际的反弹契机。

更有甚者，连销售支撑力道最强的苹果（Apple）iPhone，高通也指出其对基带芯片的拉货动能正在下滑中。这究竟是传统淡季所导致，还是预告着苹果下半年iPhone备货力道将不如以往，目前还是未知数，但此却反映出手机市场一点好消息都没有的窘境。

因此，相较于其他应用的库存去化都有一些进度，手机供应链整体来说，上半年库存去化的状况明显不如预期，联发科和高通的库存金额在第1季都未见显着下降，库存去化的时间也确定会向后延续到第3季。

甚至已有部分手机SoC供应链业者指出，SoC客户方面已经传来坏消息，表示整个2023年的投片及拉货动能都会再向下修正，顶多就是第4季传统旺季会有一些需求回升。

市场对于需求复苏的看法，已经从年初仍期待618档期的回补潮，往后延伸到最快年底传统旺季可复苏，这种只看得到上限、看不到下限的市况，所有相关业者都不得不谨慎以对。

手机SoC需求的高度不确定性，势必将拖累其他周边IC，虽然部分产品包括手机TDDI及OLED DDI等，先前有一些需求回补的力道，但前者是因国内有手机面板维修的补货需求，后者则是因为原本库存水位不高，且受惠于规格升级的帮助，才能保持住一定的出货表现，但待库存恢复到正常水位后，周边IC拉货力道可能会不如预期，就算没有到衰退的程度，成长幅度也会相对平淡。

显示驱动IC算是少数出现补货需求的产品类型，其他手机芯片产品普遍都没有感受到明确的补货需求，只有零星且规模不大的短单。手机相关芯片业者坦言，现在就连iPhone的芯片供应商同业，都不敢保证后续出货动能可维持过往传统旺季规模了，更何况安卓阵营。

国内手机品牌还在等待国内及其他开发国内家市场的恢复，三星的销售表现同样不如预期，一切的负面预期都让手机IC供应链厂商不得不在心里怀疑，市场回春时间点是否得再往后看到2024年了？

责任编辑：毛履万亿