创纪录投资，英飞凌最大晶圆厂动工！

近日，英飞凌将大张旗鼓地为德累斯顿的新半导体工厂破土动工。该公司打算将其生产能力扩大三分之一。
预计开工仪式上会有高级访客：除了德国总理奥拉夫·舒尔茨之外，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩也打算乘飞机前来参加德累斯顿新半导体工厂的奠基仪式。高级政客的出席凸显了该制造设施对欧洲半导体行业的重要性：它将成为同类设施中第一个根据欧洲芯片法案获得资助的设施。
这一揽子措施的目的是将欧洲占全球半导体产量的份额从目前的不到10%提高到20%。
为此，英飞凌有望获得约10亿欧元的资助。这是意料之中的，因为补助金已申请但尚未正式批准。如果欧盟政府和德国政府同意该申请，英飞凌将因此获得德累斯顿新大楼投资额的 20%——目前该工厂的总成本为 50 亿欧元。
德累斯顿、菲拉赫晶圆厂将合并为一个“虚拟晶圆厂”
从技术上讲，新大楼代表了英飞凌在德累斯顿现有生产设施的扩建。
新“Smart Power Fab”提供的额外洁净室空间预计将占公司现有洁净室空间 40,000 平方米的 40% 至 50%。英飞凌预计，扩大其高度自动化的生产将创造约 1,000 个额外的工作岗位。
新的 300mm 晶圆厂将制造模拟/混合信号产品和电力电子元件。产品的目标应用是电源、汽车、数据中心和物联网的小型电机控制器。为了提高制造效率和灵活性，英飞凌打算将德累斯顿智能电源工厂与其在菲拉赫（奥地利）的电源工厂合并，形成一个“虚拟工厂”。
英飞凌制造基地的扩张也加强了“硅萨克森”高科技生态系统。目前已有约2500家半导体产业链企业入驻；该行业在德累斯顿地区总共雇用了大约 70,000 名员工。此外，还有九所大学和研究机构也活跃在这一领域。据英飞凌称，欧洲生产的芯片中有三分之一来自德累斯顿，除英飞凌外，格芯、博世和 X-Fab 也拥有大型生产设施。
但英飞凌的新大楼远不足以实现冯德莱恩雄心勃勃的目标，即欧洲在全球半导体产能中所占份额达到 20%。麦肯锡咨询公司的半导体专家 Ondrej Burkacky 估计还需要 30 家额外的芯片工厂。
此外，竞争也没有停止：全球最大的芯片代工制造商台积电打算很快在美国亚利桑那州建造一座新晶圆厂。投资超过400亿美元，远超英飞凌新厂。
冯德莱恩称赞英飞凌工厂是欧洲芯片生产的里程碑
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩周二称赞德国英飞凌建设新工厂是大规模芯片生产的一个里程碑，因为欧洲试图在战略市场中占据更大份额行业。
冯德莱恩在德国德累斯顿市英飞凌工厂的奠基仪式上表示，这是欧洲实现其目标的一步，即通过将目前的产能翻两番，到 2030 年将其在全球芯片生产中的份额翻一番，达到 20%。
但她警告称，欧洲在原材料方面仍然过于依赖个别供应商，特别指出中国在生产芯片生产所需的金属硅方面占有 76% 的份额。
欧盟希望赶上亚洲和美国，减少对亚洲的依赖。
欧盟上个月同意了一项430 亿欧元（470 亿美元）的芯片补贴计划，以确保在 COVID-19 封锁导致短缺影响从手机到汽车和冰箱等所有产品的产量后确保关键部件的供应。
冯德莱恩在一次演讲中说：“我们都在经历地缘政治风险的急剧增长。这就是为什么我们在欧洲加强我们最重要的商品和技术的供应链至关重要。”
“这也意味着扩大我们在芯片方面的地位，并拥有更多可用的自有产能。对于至关重要的半导体，我们需要在欧洲进行更多的大规模生产。”
英飞凌预计耗资 50 亿欧元的半导体工厂将于2026 年投产，这是该公司历史上最大的投资。
其他芯片制造商目前也在德国投资。美国集团Wolfspeed正在萨尔州建厂，投资27.5亿欧元。英特尔正在马格德堡建造一座大型工厂。（文：半导体行业观察编译自eenewseuoro）

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